To Highlander (если Вам, конечно, будет интересно) Я ... POST277310

To Highlander (если Вам, конечно, будет интересно)

Цитата:

Если бы вы представляли себе распределение излучения от нагревателя хотя бы примерно, вы бы понимали, что подняв плату на несколько сантиметров, не удастся добиться равномерного нагрева по плате, и причину я писал - центр греется намного сильнее, а охлаждается намного слабее. Можно попытаться подобрать такой режим нагрева, при котором ничего слипаться не будет - только паять хочется с запасом, а не "на честном слове". Я признанию знания и опыт, только из того, что вы написали, чувствовалось не то, что у вас есть, но и то, чего у вас нет.

Я так понимаю, за всеми этими фразами реального опыта немного, иначе Вы бы не стали такое писать (это не укор, а констатация, отбросим эмоции). Давайте будет конструктивны - maxlabt Вам многие дельные вещи говорит (у него, как и у любого самодельщика паялок на ИК-керамике имеется некоторый опыт, уж поверьте), Вы же почему то на его попытки помощи реагируете весьма своеобразно.

"центр греется намного сильнее, а охлаждается намного слабее" - это вовсе не проблема, учитывая то, что уже давно существуют трехзонные станции и весьма и весьма успешно справляются со всеми задачами по пайке BGA. Поясню - в отличии от обычной двухзонной (преднагреватель - верх), в трехзонной третьей зоной является отдельный центральный элемент нижнего преднагревателя. Он, соответственно, греется сильнее чем остальные элементы преднагрева в процессе пайки. Да и в обычной двухзонной - вы верхом отдаете энергию через чип на плату, очевидно, температуры центра/краев различны.

Теперь по делу. Я тоже конструировал свою паялку на элементах эльштайн. Тоже были проблемы - проблемы с равномерностью нагрева, ноутбучные платы коробило (это что называется - плата винтом, вспучиваний и прочих радостей не было), но не так чтобы уж совсем все плохо - было плохо только на проблемных платах, на остальных вполне приемлимо. Ситуацию улучшил подъемом платы над поверхностью нагревателей, теперь на проблемных платах типа Acer 5100 вполне все сносно - незначительная деформация присутствует (не мешает в посадке/снятию чипов), да и то скорее из-за недоделанного держателя плат. А температура в разных частях платы (от центра до краев) при установившейся температуре преднагрева у меня разная - различия доходят до 40 градусов!
У Вас, я заметил, были проблемы вспучивания текстолита под зоной верхнего нагревателя. Если температура низа при безсвинцой пайке доходит до 180-190, то ИМХО нужно поиграть со скоростью нагрева верхнего нагревателя либо расстоянием от него до платы.
Еще - вопрос: Вы пробовали брать прямую плату, ставить ее просто на преднагрев, скажем, до 200гр, держать примерно минуту, затем выключать? При этом плата сильно покоробилась и как?

Вход на сайт

To Highlander (если Вам, конечно, будет интересно) Я