Благодарим за объективность и расширение списка общих побед.
Шутку оценил. Идея в том, что там, где нижний нагрев слабее (края), пайка вкупе с верхом может получиться нормальной. Жаль, что вы мои слова воспринимаете не всерьез.
Цитата:
Согласно «раздел "термодинамика" из школьного курса физики» - «(центр греет слиьнее краев)» . Зачем тогда « меняете местами 2 крайних нагревателя, и повторяете.» И если совсем серьёзно : крайние правый и левый , средний с соседним крайним или средние с крайними ?
Ради того, чтобы понять, неравномерно греют настолько сами нагреватели (разброс характеристик), или сказывается тот факт, что одни находятся в центре, другие - нет. Соответственно в первом случае можно решить пробелму подбором нагревателей, во втором - только раздельным управлением или распределителем тепла. Менять местами, соответственно, надо два соседних, один из них должен быть скраю.
Цитата:
1.Лист бумаги не даёт информации о равномерности нагрева платы.
Информацию дает то, что не удается нормально паять платы с учетом "прецизионного" крепежа, растянутого профиля, отсутствия сквозняков. Можете назвать другую причину?
Цитата:
2.«Дорогие» нагреватели не гарантируют равномерности нагрева.
Равномерность нагрева должна гарантировать ваша станция, как вы этого достигнете - ваше дело. Я лишь подал несколько идей. Они простые, не сомневаюсь, что вы сами это понимаете.
Цитата:
3.Некоторые материнки изначально имеют коробление в 2 мм , что соответствует требованиям IPC , но не отвечает запросам всех наших клиентов .
Не надо путать 2 мм на 300 мм платы и 2 мм на небольшом куске той платы или вообще под чипом.
Цитата:
4.Температурное поле на плате монотонно убывает от середины к краям с максимальной разницей 30 градусов.
Это с учетом полученных мною 70 градусов между чипом и участком платы рядом? И на плате какого размера, при каком профиле, на каких расстояниях? Где чип находился? Я, конечно, понимаю, что если на чипе на 70 градусов больше, чем рядом, это не значит что под чипом столько же, но думаю, что будет весьма близко.
proizvoditel,
Шутку оценил. Идея в том, что там, где нижний нагрев слабее (края), пайка вкупе с верхом может получиться нормальной. Жаль, что вы мои слова воспринимаете не всерьез.
Ради того, чтобы понять, неравномерно греют настолько сами нагреватели (разброс характеристик), или сказывается тот факт, что одни находятся в центре, другие - нет. Соответственно в первом случае можно решить пробелму подбором нагревателей, во втором - только раздельным управлением или распределителем тепла. Менять местами, соответственно, надо два соседних, один из них должен быть скраю.
Информацию дает то, что не удается нормально паять платы с учетом "прецизионного" крепежа, растянутого профиля, отсутствия сквозняков. Можете назвать другую причину?
Равномерность нагрева должна гарантировать ваша станция, как вы этого достигнете - ваше дело. Я лишь подал несколько идей. Они простые, не сомневаюсь, что вы сами это понимаете.
Не надо путать 2 мм на 300 мм платы и 2 мм на небольшом куске той платы или вообще под чипом.
Это с учетом полученных мною 70 градусов между чипом и участком платы рядом? И на плате какого размера, при каком профиле, на каких расстояниях? Где чип находился? Я, конечно, понимаю, что если на чипе на 70 градусов больше, чем рядом, это не значит что под чипом столько же, но думаю, что будет весьма близко.