Данных о равномерности нагрева Эльштайном вообще не приводится - так сказали их представители. По поводу равномерности - если я правильно понял, исследования проводились или самими представителями, или институтом, с которым они "дружат", и который разрабатывал станции. Я не против и этой серии нагревателей, но тогда их надо отбирать.
По последним новостям с фронта сражений: поставив плату на 25 опор и зажав с боков, удалось добиться того, что плата практически не выгибается с тех боков, где она зажата; но слегка (около 1 мм подъем края относительно центра) прогибается с 2 других сторон, где прижим отсутствует.
Беда в том, что коробление - признак внутренних напряжений. И со сокльки сторон не зажимай плату, эти напряжения так или иначе будут пытаться проявиться - например, не с краев. Когда я говорил о прогибах, я имел в виду не только края, но и критичную зону под чипом - обеспокоил меня как раз присланный вам график нагрева по датчику станции и закрепленному на чипе. Дело в том, что у меня плата прогибается под чипом при пайке на примерно 200 граудсах (с минимальнйо скоростью нагрева и паузами в 180 секунд). Если подставить под это место стойку - выгнется в другую сторону. Потом, при остывании, плата выравнивается, но чип может оказаться неприпаян либо припаян, но из-за возникших напряжений вскоре отвалится. Все зависит именно от величины прогиба, а она - о тнеравномерности нагрева. Именно поэтому, к слову, компания Интел механическое воздействие охлаждения на Socket775 приводит с пометкой, что проверялось все через 3 суток после пайки платы - чтобы успели "поутихнуть" механические анпряжения (привел по памяти).
Пути такие: либо подбор нагревателей с целью более слабого нагрева центра, либо раздельное урпавление центральными и крайними нагревателями, либо варьирование высоты верхнего нагревателя.
Пока что пытаюсь исследовать вопрос прогиба под чипом платы.
Цитата:
«Критерий разброса температур нагревателей» и неравномерность нагрева. Эта задача поставлена Вами сравнительно недавно , по-видимому становится основной и на первый взгляд кажется достаточно сложной.
Основная масса тех самых "эмоций" у меня как раз началась тогда, когда я понял, что важнейший критерий качества пайки - равномерность нагрева - вы особо в расчет не принимали.
Инетресует вопрос - как используется встроенный в один из нижних нагревателей датчик температуры? По сути, если никак, то мне для полного счастья надо избавиться от нагревателя, секции которого греют крайне неравномерно, и обзавестись нагревателем, аналогичным правому на фото листка (т.е. относительно слабому); после чего поставить слабые в центр, сильные - по краям. Глядишь, ситуация бы улулчшилась. Не хотите посодействовать? Старый "неравномерный" нагреватель потом вам отправлю.
P.S. Исследовать неравномерность нагрева в первом приближении можно, если изготовить платы максимальных размеров, поубирать медь там, где между нижними нагревателями щель, и снять несколькоими термопарами график нагрева и охлажэдения. Но в конечном итоге, возможно, придется учесть, что плат атоже может вномсить неравномерность в собственный нагрев - хотя вряд ли сильный.
Данных о равномерности нагрева Эльштайном вообще не приводится - так сказали их представители. По поводу равномерности - если я правильно понял, исследования проводились или самими представителями, или институтом, с которым они "дружат", и который разрабатывал станции. Я не против и этой серии нагревателей, но тогда их надо отбирать.
По последним новостям с фронта сражений: поставив плату на 25 опор и зажав с боков, удалось добиться того, что плата практически не выгибается с тех боков, где она зажата; но слегка (около 1 мм подъем края относительно центра) прогибается с 2 других сторон, где прижим отсутствует.
Беда в том, что коробление - признак внутренних напряжений. И со сокльки сторон не зажимай плату, эти напряжения так или иначе будут пытаться проявиться - например, не с краев. Когда я говорил о прогибах, я имел в виду не только края, но и критичную зону под чипом - обеспокоил меня как раз присланный вам график нагрева по датчику станции и закрепленному на чипе. Дело в том, что у меня плата прогибается под чипом при пайке на примерно 200 граудсах (с минимальнйо скоростью нагрева и паузами в 180 секунд). Если подставить под это место стойку - выгнется в другую сторону. Потом, при остывании, плата выравнивается, но чип может оказаться неприпаян либо припаян, но из-за возникших напряжений вскоре отвалится. Все зависит именно от величины прогиба, а она - о тнеравномерности нагрева. Именно поэтому, к слову, компания Интел механическое воздействие охлаждения на Socket775 приводит с пометкой, что проверялось все через 3 суток после пайки платы - чтобы успели "поутихнуть" механические анпряжения (привел по памяти).
Пути такие: либо подбор нагревателей с целью более слабого нагрева центра, либо раздельное урпавление центральными и крайними нагревателями, либо варьирование высоты верхнего нагревателя.
Пока что пытаюсь исследовать вопрос прогиба под чипом платы.
Основная масса тех самых "эмоций" у меня как раз началась тогда, когда я понял, что важнейший критерий качества пайки - равномерность нагрева - вы особо в расчет не принимали.
Инетресует вопрос - как используется встроенный в один из нижних нагревателей датчик температуры? По сути, если никак, то мне для полного счастья надо избавиться от нагревателя, секции которого греют крайне неравномерно, и обзавестись нагревателем, аналогичным правому на фото листка (т.е. относительно слабому); после чего поставить слабые в центр, сильные - по краям. Глядишь, ситуация бы улулчшилась. Не хотите посодействовать? Старый "неравномерный" нагреватель потом вам отправлю.
P.S. Исследовать неравномерность нагрева в первом приближении можно, если изготовить платы максимальных размеров, поубирать медь там, где между нижними нагревателями щель, и снять несколькоими термопарами график нагрева и охлажэдения. Но в конечном итоге, возможно, придется учесть, что плат атоже может вномсить неравномерность в собственный нагрев - хотя вряд ли сильный.