Тем не менее как ни крути, а ни термопро и уж магистр на отрабатывают термопрофили того же флюса из даташита , имею ввиду общее время пайки . приходится флюс под чип закладывать в середине процесса , да бы он не потерял своих свойств и не испарился раньше времени .
Тем не менее как ни крути, а ни термопро и уж магистр на отрабатывают термопрофили того же флюса из даташита , имею ввиду общее время пайки . приходится флюс под чип закладывать в середине процесса , да бы он не потерял своих свойств и не испарился раньше времени .