1. при пайке, отпайке, термопара была на

1. при пайке, отпайке, термопара была на кристалле прикреплена отдельного прибора.
2. чип был убит в ходе проверки экспериментального профиля для отпайки 150 230 скорость 1 гр. для безсвинца, при 215 только поплыл.(хотел проверить сколько он выдержит по температуре ) Его надо ещё перед отпайкой сушить ? тогда как? я не в курсе.

3 . конвекцию . Так быстрее плата будет прогреваться будет и потери тепла сократятся, соответственно скорость прогрева уменьшится. Надо поэкспериментировать.
4. про поднятие , это я про пайку , а не отпайку , с отпайкой всё хорошо. Как то пришлось чип заново накатывать и потом заработал.
5. равномерность верха по идее должна сохранится , в центре и так не проходила нагревательная нить или как она там обзывается, хотя это всё дело надо бы в термограмме рассматривать, и исполнения обоих столов ... мда как бы это осуществить........