417, я перелопатил кучу материала по пайке BGA, в том числе и рекомендованные профили разных производителей как станций так и флюсов. Все они могут отличаться в зависимости от возможностей и качества, но суть одинакова. Главное понять что и для чего нужно, т.е. для разных плат и чипов, сокетов всегда изменяются условия и требования по температуре, скорости нагрева и т.д. По вашей станции я вообще не понимаю, зачем профиль делать с тремя полками. Они руководствовались данными 10-15 летней давности. Вот вам нормальный материал. tech-e.ru/pdf/2008_01_44.pdf
417, я перелопатил кучу материала по пайке BGA, в том числе и рекомендованные профили разных производителей как станций так и флюсов. Все они могут отличаться в зависимости от возможностей и качества, но суть одинакова. Главное понять что и для чего нужно, т.е. для разных плат и чипов, сокетов всегда изменяются условия и требования по температуре, скорости нагрева и т.д. По вашей станции я вообще не понимаю, зачем профиль делать с тремя полками. Они руководствовались данными 10-15 летней давности. Вот вам нормальный материал.
tech-e.ru/pdf/2008_01_44.pdf
searu.com/img/pdf/Sea_ChipNews_06.pdf
elinform.ru/articles_2.htm