Немного изменил свой последний трехшаговый профиль (для свинца), был: 1.

Немного изменил свой последний трехшаговый профиль (для свинца),
был:
1. до 150* со скоростью 1,5, небольшая полка всего 20 сек.
2. до 165* со скоростью 0,5, такая же полка 20 сек.

3. до 185* со скоростью 1, время пайки 20 сек.
стал:
1. до 145* со скоростью 1,5, полка 30 сек.
2. до 160* со скоростью 0,5, полка 20 сек.
3. до 185* со скоростью 0,5, время пайки 20 сек.
т.е.
по совету maxlabt уменьшил температуру первых двух этапов, снизил скорость последних этапов до минимума (меньше 0,5 нельзя поставить).

Предварительно запускал и останавливал профиль для прогрева стола, кстати, вместе с платой, до 100* по датчику на плате. С тот момент когда на плате было около 100*, сам стол прогревался на 200*. После остановки профиля температура стола начинала падать, а вот температура платы по инерции доходила до 125*. И уже когда начинала падать температура на плате, запускал термопрофиль полностью.
Посмотрев видео все 417, можно понять, что температура нижнего подогрева напрямую зависит от предварительного прогрева перед запуском термопрофиля. Так что, если кому не хватает мощности низа - грейте стол до 200-250* или как я, запускайте профиль до 100* по датчику на плате, и мощности стола хватит с лихвой.

У меня вопрос небольшой есть. Как я писал ранее, цель добиться безопасного нагрева легко-убиваемых чипов. В принципе это удалось. Но тут другая проблема: последний термопрофиль оказался слаб (для свинца естественно) и время на которое было расплавление шаров очень незначительное, еле успел пошатать чип, уже думал придется догревать. Так что посоветуете? Увеличить температуру на последнем шаге с 185* до, скажем, 190*? Или время последнего шага с 20 сек, например, до 40 сек.?