Ну, вообще-то, если вы посмотрите даташиты на

Цитата:
Ну, вообще-то, если вы посмотрите даташиты на воздушную пайку bga, то обратите внимение на воздушный поток, который дует не на чип непосредственно, а под него.., что, в свою очередь, обеспечивается соотв. насадками и ничем иным.. Только и всего.[/quote

Скажем так, есть 2 способа - под чип и на чип. И оба они применяются. В том числе в проф. станциях. Martin паяет сверху, посмотрите на их сопла. Pace - под чип. Выше есть фото самодельной станции Максима - у него сопла под верхний обдув. Но это не имеет никакого отношения к тому, почему закрывают открытый кристалл чипа при ИК пайке. Ведь Вы закрываете только открытые кристаллы. Почему я написал - кремний для ИК, это как стекло для видимого света.

Самодельная ИК паяльная станция (часть 2)