Георг, а ведь все просто... Дело

Root писал(-а):
Солидарен с Serzh - ну, никак не пойму как это прогрев пропайка без флюса получается лучше, чем прогрев с флюсом. У меня статистика ровно обратная - с флюсом лучшее получается.
Георг, а ведь все просто...
Дело в том, "что" пропаивать...;)
Если мы пропаиваем соединение подложки чипа с платой - все понятно. Флюс + оборудование + термопрофиль = идеальный результат. Даже без флюса некоторые умудряются паять, и что-то из этого получается. Кроме того, иногда остается часть производственного неотмытого флюса, которая тоже, худо-бедно, но что-то делает...

Но если мы реально пропаиваем "то самое" flip chip соединение кристалла с подложкой, которому, собственно, и посвящена эта тема, тогда как? Ведь в таком случае пайка под чипом в норме, прогрев хоть с флюсом, хоть даже без него ее особо не изменит, а в соединение кристалла с подложкой флюс никак не попадает... Да и нужен ли он там вообще?
В том то все и дело, что при пропайке (тогда уж, вернее, при прогреве) соединения внутри чипа мы совершенно ничего не знаем о происходящих там процессах и влиянии на них нагрева, и по старинке подходим к ним с нормами для пайки самого чипа к плате. Мы используем флюсы, оборудование, термопрофили, режимы, дающие нам наилучший результат "под чипом", но ведь мы совершенно не знаем, как эти режимы влияют на истинную проблему внутри чипа!
А ведь возможно скорость нагрева, или охлаждения, а может максимальная температура или время ее выдержки и дает то противоречие, когда при худшем, нелогичном или просто безграмотном подходе получаются лучшие результаты...
Пора начинать отрабатывать термопрофили для восстановления чипов от nForce?

P.S. Кстати, смех смехом, а ведь давно было подмечено (особенно ремонтниками ноутов), что в таких случаях реболлинг дает более длительные результаты, чем обычный прогрев. Тогда все нещадно списывали на окислы, но об этом позже...

Дефекты чипсета NVidia nForce4 - наследник Intel ICH5?
  • Нарушу, пожалуй, своё обещание отдалиться от этой темы,
  • Хотя в процессе обсуждения возникли разнообразные направления, хочу
  • А тебе, Владимир, никак завидно?
  • too R_Soft Непонимаю почему мое предположение вызвало
  • Мдааа, товарищи... самого интересного-то я не дочитал!..
  • Соглашусь, цепи управления довольно инерционные. Но и
  • А ты ни разу не видел на
  • to versal... Дима, zalikry не спроста так
  • to versal Ни в одном из моих комментариев
  • Нет повода обвинять zalikry в
  • А никаким! Речь зашла о качественных или
  • Ща, ###, еще и продолжение будет, ибо
  • Господа versal и R_Soft
  • Подпишусь под каждым словом Владимира aka R_Soft. 2 Dmitry-r: Дима,
  • Дима, вот объясни мне, чем линейный стабилизатор
  • 2 zalikry: Правильнее было бы спросить, какой процент
  • _an_ , мой коллега Rom
  • to versal Если несложно, хороший качественный прогрев
  • А я nForce 4 грел уже четыре раза.
  • 2 zalikry Насколько я помню и
  • видимо у Вас с этим кулером что-то
  • Не выдумывайте...- даже представить себе трудно
  • Ну вообщето термопрофиль это нечто совсем другое.
  • 2 Rom: Авторитетное мнение уважаю, но не согласен.
  • И кто вам такую глупость сказал? Хороший,
  • Вот как раз от такой пижни
  • ИМХО проблема в плохом теплоотводе. Если поставить что-нибудь
  • надолго ли?. Причина то всеравно не устранена. У
  • У меня пара десятков матплат, останавливающихся на пост-коде
  • Почитал, воткнул видео, спикер, монитор и.... Заводится! (по
  • А мультики меняли, сокеты грели? Почему AMI в
  • Учитывая, что Вы перепробовали остается только менять.