Идея, конечно, интересная, но в рамках обсуждаемого ... POST167085

Виктор писал(-а):

все чаще слышу про ремонт чипов банальным прогревом типа: прогрел слегка и готово. Но через месяц, возврат. Проблема как мне кажется в переходе производителей на Pb Free технологии, дело в том что отказ от свинца привел к эффекту появления так называемых усов между шарами выводов BGA

Идея, конечно, интересная, но в рамках обсуждаемого вопроса не несет практического смысла.

Итак, по порядку.

Виктор писал(-а):

Проблема как мне кажется в переходе производителей на Pb Free технологии

Нет. Как показывает статистика, проблема началась несколько ранее, а именно с массового применения микро-BGA монтажа для соединения кристалла и подложки чипа. nForce4 что в свинцовом исполнении, что в бессвинцовом, ведут себя идентично. Аналогично многие GPU, например GeForce 6600. Если кто помнит монстра ATI9800, то эти поголовно деградирующие чипы никогда не были в бессвинцовом исполнении.

Виктор писал(-а):

Пропайка с флюсом оживляет пациента, но ненадолго, потому что не промытый флюс и воздействие температур катализирует рост усов.

Тогда объясните, почему полный реболлинг свинцовым припоем, с очисткой контактных пятаков с помощью оплетки не дает результата, а припайка нового чипа с бессвинцовыми шариками дает практически 100% результат? Должно быть наоборот, ведь у бессвинцового припоя "усы" растут значительно эффективнее, чем у свинцового.

Однако реболлинг любыми шарами без всяких очисток пятаков дает практически 100% результат при гарантированной исправности пересаживаемого чипа.

Виктор писал(-а):

Усы, по-видимому, расту не только на подложке чипа, а там они растут точно, но и на подложке кристалла.

Нууу, с подложкой кристалла вы вообще загнули. Вот, для примера, распиленный nFоrсе4

А вот кристал nForce4, отпаянный от подложки.

Как видите, пространство между шариками плотно заполнено компаундом. Как в таких условиях растут усы - я не представляю, но отколупать этот компаунд от чипа уж очень нелегко. Прочность компаунда и его адгезия к поверхностям весьма высоки.

Виктор писал(-а):

Замена нового чипа с тщательной промывкой в УЗ ванне, решает проблему, но на сколько?

Полагаю, примерно на столько же, на сколько решает проблему замена чипа на новый без всякой промывки в УЗ ванне.

Да, кстати, до кучи. Почему от усов страдают только определенные чипы? Почему практически никогда не возникает таких проблем в других BGA микросхемах (так сказать, не попадающих в группу риска), почему не страдают микросхемы в корпусах QFP и подобных, хотя порой там даже меньше расстояния между выводами и площадками под пайку?

Вложение	Размер
NF4_razrez1.jpg	250.96 КБ
NF4_crystal1.jpg	239.16 КБ

Вход на сайт

Идея, конечно, интересная, но в рамках обсуждаемого