Дефекты чипсета NVidia nForce4 - наследник Intel ICH5?
Многие ремонтники столкнулись с проблемой - платы на nForce4 после пропайки через короткий промежуток времени возвращаются по гарантии. Ранее это списывалось на "отдельные случаи", однако накопившаяся статистика позволяет предположить, что это - изначальный дефект nForce4 (как в своё время было с Intel ICH5).
Живую дискуссию с глубокими теоретическими и практическими выкладками, на примере подобных проблем у плат серии Asus A8N - читайте в этой ветке форума.
Тему переименовал (уж простите
), добавил "вступление" (выше) и поместил на главную страницу сайта - apple_rom.
Далее - авторский текст.
Имеется 5 штук плат, все различные варианты Asus A8N. На всех напряжения в норме, перешивал BIOS, пропаивал мост. Изначально стояли в нулях, в D0 или 50, в итоге все стоят на посте 50. Однозначно менять мосты? Может есть другая болячка?
Также данный вопрос обсуждался тут.
Злой Модер aka Dmitry-r...
Линейка nForce 5, GeForce 6/7 относятся сюда же, общая черта - FCBGA упаковка, проблемы с охлаждением. Тогда как у ICH5 упаковка другая, и корни проблем были другие. Highlander.
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
2 Kuk
Я в шоке!!! Если Вы снимите "компаунд"(?), перекатаете чип, посадите его на подложку, а потом на материнскую плату и все заработает, то клянусь, я оставлю ремонтный бизнес навсегда и подамся в металлургию, сетевой маркетинг или на базар торговать (на Ваш выбор).
P.S. с нокиями на компаунде знаком лично и очень тесно
Вот, в подтверждении моих слов, сняли чип с nF4 и отпаяли кристалл. Фото под микроскопом с увеличением Х40. Рядом чип проца Siemens x65 (pmb8875) с шагом шаров 0.5. Размер шаров видно на фото, но самое главное ассиметрия шаров на nForce,е. Как такое перекатали?
2 Alex Homutov:
+1 за то, что не поленились сие сотворить!
Открытая книга: icbook.com.ua
2 Alex Homutov
.
И от меня спасибо, а то уже неделю из головы не выходит
2 icbook
2All
Накрывать фольгой бессмысленно. При прогреве снизу желательно соблюдать равномерный плавный нагрев (при помощи станции нижнего подогрева, а не фена), с тем, чтобы восстановился и компаунд, и припой под кристаллом. Плюс к тому, это положительно сказывается и на нижних шариках (профилактика отвала от платы, что тоже наблюдалось). При верхнем прогреве любых чипов nVidia с открытым кристаллом - возврат порядка процентов 50, к сожалению...
Исследование проводили совместно с Alex Homutov. Фотографии мои. От себя хочу добавить, что снять кристал с подложки, ничего не повредив, вполне реально. Теоретически возможно изготовить трафарет при наличии лазерного резака. Но накатать выводы на кристал при наличии качественной BGA-пасты не получится. Размер зерна припоя не позволит (на фото рядом с контактными площадками кристалла несколько зерен BGA-пасты).
И еще: от прогрева такому чипу лучше точно не станет - коэффициент температурного расширения у компаунда выше чем у припоя. от нагрева до температуры плавления припоя кристалл начнет потихоньку отрывать от подложки расширившимся компаундом. IMHO
2 int_trye:
и вам +1 за полезное дело!
2 kuk:
-1 за, мягко говоря, бестолковый трёп на техническом форуме.
Приветствую всех!
Я на днях снимал кристал с ICH5.Фоток щас не выложу ,все на работе ,а я на больничном.
Так вот там я вообще низаметил никаких шаров.Но там множество оочень мелких дорожек.
Кристал когда отдирал,такое ожужение что дорожки от кристала приклеены к дорожкам подложки.
Постараюсь в понедельник,если вйду с больничного,сфотографировать.
PS кто-то выше интересовался этим вопросом.:)
так ICH5 в классическом пластиковом BGA-корпусе. Там сам кристал внутри пластика, так что без шлифовки верхнего слоя не обойтись. А соединен он там скорее всего по классической схеме с тоненькими золотыми проводниками... ИМХО. Или есть другие данные?
Это всё FC-B(P)GA идут с BGA-пайкой самого ядра к подложке...
Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P
Отправить комментарий