Дефекты чипсета NVidia nForce4 - наследник Intel ICH5?

Многие ремонтники столкнулись с проблемой - платы на nForce4 после пропайки через короткий промежуток времени возвращаются по гарантии. Ранее это списывалось на "отдельные случаи", однако накопившаяся статистика позволяет предположить, что это - изначальный дефект nForce4 (как в своё время было с Intel ICH5).
Живую дискуссию с глубокими теоретическими и практическими выкладками, на примере подобных проблем у плат серии Asus A8N - читайте в этой ветке форума.

Тему переименовал (уж простите:) ), добавил "вступление" (выше) и поместил на главную страницу сайта - apple_rom.
Далее - авторский текст.

Имеется 5 штук плат, все различные варианты Asus A8N. На всех напряжения в норме, перешивал BIOS, пропаивал мост. Изначально стояли в нулях, в D0 или 50, в итоге все стоят на посте 50. Однозначно менять мосты? Может есть другая болячка?

Также данный вопрос обсуждался тут.


Злой Модер aka Dmitry-r...

Линейка nForce 5, GeForce 6/7 относятся сюда же, общая черта - FCBGA упаковка, проблемы с охлаждением. Тогда как у ICH5 упаковка другая, и корни проблем были другие. Highlander.

Если данная информация оказалась полезной/интересной - плюсаните, пожалуйста:

Аватар пользователя Alex Homutov

2 Kuk
Я в шоке!!! Если Вы снимите "компаунд"(?), перекатаете чип, посадите его на подложку, а потом на материнскую плату и все заработает, то клянусь, я оставлю ремонтный бизнес навсегда и подамся в металлургию, сетевой маркетинг или на базар торговать (на Ваш выбор).
P.S. с нокиями на компаунде знаком лично и очень тесно

Аватар пользователя Alex Homutov

Вот, в подтверждении моих слов, сняли чип с nF4 и отпаяли кристалл. Фото под микроскопом с увеличением Х40. Рядом чип проца Siemens x65 (pmb8875) с шагом шаров 0.5. Размер шаров видно на фото, но самое главное ассиметрия шаров на nForce,е. Как такое перекатали?

ВложениеРазмер
s6300005.jpg 96.34 КБ
s6300007.jpg 113.97 КБ
s6300014.jpg 55.06 КБ
Аватар пользователя versal

2 Alex Homutov:
+1 за то, что не поленились сие сотворить!

Аватар пользователя icbook

Цитата:
Как такое перекатали?
Мастера художественного свиста все могут.

2 Alex Homutov
И от меня спасибо, а то уже неделю из головы не выходит :).

2 icbook

Цитата:
мастера художественного свиста все могут.
+1

2All
Накрывать фольгой бессмысленно. При прогреве снизу желательно соблюдать равномерный плавный нагрев (при помощи станции нижнего подогрева, а не фена), с тем, чтобы восстановился и компаунд, и припой под кристаллом. Плюс к тому, это положительно сказывается и на нижних шариках (профилактика отвала от платы, что тоже наблюдалось). При верхнем прогреве любых чипов nVidia с открытым кристаллом - возврат порядка процентов 50, к сожалению...

Аватар пользователя int_true

Исследование проводили совместно с Alex Homutov. Фотографии мои. От себя хочу добавить, что снять кристал с подложки, ничего не повредив, вполне реально. Теоретически возможно изготовить трафарет при наличии лазерного резака. Но накатать выводы на кристал при наличии качественной BGA-пасты не получится. Размер зерна припоя не позволит (на фото рядом с контактными площадками кристалла несколько зерен BGA-пасты).

И еще: от прогрева такому чипу лучше точно не станет - коэффициент температурного расширения у компаунда выше чем у припоя. от нагрева до температуры плавления припоя кристалл начнет потихоньку отрывать от подложки расширившимся компаундом. IMHO

ВложениеРазмер
S6300024.JPG 56.9 КБ
Аватар пользователя versal

2 int_trye:
и вам +1 за полезное дело! :)
2 kuk:
-1 за, мягко говоря, бестолковый трёп на техническом форуме.

Приветствую всех!
Я на днях снимал кристал с ICH5.Фоток щас не выложу ,все на работе ,а я на больничном.
Так вот там я вообще низаметил никаких шаров.Но там множество оочень мелких дорожек.
Кристал когда отдирал,такое ожужение что дорожки от кристала приклеены к дорожкам подложки.
Постараюсь в понедельник,если вйду с больничного,сфотографировать.
PS кто-то выше интересовался этим вопросом.:)

Аватар пользователя Root

Цитата:
Я на днях снимал кристал с ICH5

так ICH5 в классическом пластиковом BGA-корпусе. Там сам кристал внутри пластика, так что без шлифовки верхнего слоя не обойтись. А соединен он там скорее всего по классической схеме с тоненькими золотыми проводниками... ИМХО. Или есть другие данные?
Это всё FC-B(P)GA идут с BGA-пайкой самого ядра к подложке...

Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P

Отправить комментарий

Содержание этого поля является приватным и не предназначено к показу.
  • Разрешённые HTML-теги: <a> <em> <strong> <cite> <code> <ul> <ol> <li> <dl> <dt> <dd> <img>
  • You can use BBCode tags in the text. URLs will automatically be converted to links.

Подробнее о форматировании текста

Антибот - введите цифру.
Ленты новостей