Дефекты чипсета NVidia nForce4 - наследник Intel ICH5?

Вибрации не боитесь? Это тоже одна из причин разрушения BGA пайки.

Да нет, кулеры неплохие, посмотрю завтра название. Вибрации почти нет. Они именно для чипсетов.

P.S. Кстати, коллеги, не замечали интересного факта - чаще всего nF3 и nF4 выходили из строя под пассивкой и у оверклокеров, которые задирали напряжение питания чипа? В частности, имею в виду EpoX от 8KDA* на nf3 до MF4-J3 на nf4...

Erstmann, после снижения питания моста необходимо долгое и тщательное тестирование каждой платы в различных режимах и конфигурациях. А так все логично - меньше питание - меньше нагрев.

В некоторых случаях нагрев можно снизить заменив электролиты на качественные полимерные конденсаторы, стояшие в стабилизаторе или преобразователе питания моста (в зависимости от конструкции). Я использую этот метод при замене чипсета, как правило больше всего это помогает на NF 6100 и 6150 поскольку у меня их приходит в ремонт больше. Температура снижается примерно на 5-7 градусов. Емкость батареи выбираю примерно 1:3.

снял nForce4, перекатал шарики, накрыл фальгой с клейкой основой кристал, установил чип. немного поспешил снять фальгу и что вижу кристал шевелится, компауд поплыл- мост в ведро....

Иногда это компенсируется ККР, который может стремиться к бесконечности...
Подобным способом пересажено больше сотни мостов и нигде ничего не плыло и не уплывало...
Надеюсь, эту клейкую фольгу вы не додумались приклеить прямо на стекло кристалла?

По роду своей деятельности занимаюсь ремонтом буков, поэтому, немного не в теме, но вот что хотелось заметить, все чаще слышу про ремонт чипов банальным прогревом типа: прогрел слегка и готово. Но через месяц, возврат. Проблема как мне кажется в переходе производителей на Pb Free технологии, дело в том что отказ от свинца привел к эффекту появления так называемых усов между шарами выводов BGA, эффект усов замеченный у олова, знаком давно, заключается он в том что со временем возникают микроскопические проростки олова из места контакта, которые в свою очередь вызывают замыкания. Чтобы их не было, и был добавлен свинец. Теперь от свинца отказались, но качественной замены ему так и не придумали. Именно это и вызвало повальный брак и проблемы у nVidia и у других производителей, все ведь читали про NF7x00Go в буках HP и др. Работают ровно до окончании гарантии, И, отказ видео чипа. Пропайка с флюсом оживляет пациента, но ненадолго, потому что не промытый флюс и воздействие температур катализирует рост усов. Усы, по-видимому, расту не только на подложке чипа, а там они растут точно, но и на подложке кристалла. Замена нового чипа с тщательной промывкой в УЗ ванне, решает проблему, но на сколько? Ну, примерно так. Поройтесь в инете, там про это пишут. Ещё читал что только IBM, National Instruments и Apple имеют отработанную технологию по без свинцовай пайке. У меня всё.

Спасибо, Виктор, действительно интересная информация и, честно говоря, для меня в новинку... обязательно поинтересуюсь.

действительно интересно
contractelectronica.ru/info/articles/rohs/pbf_components/

Сидела, думала. В голову приходит вот что - на ближайшее время мы обречены регулярно менять железо... а еще вот что: а если железо не выключать, перепадов температуры не будет и вероятность кристаллизации/усов меньше? или это чушь?