Дефекты чипсета NVidia nForce4 - наследник Intel ICH5?

Многие ремонтники столкнулись с проблемой - платы на nForce4 после пропайки через короткий промежуток времени возвращаются по гарантии. Ранее это списывалось на "отдельные случаи", однако накопившаяся статистика позволяет предположить, что это - изначальный дефект nForce4 (как в своё время было с Intel ICH5).
Живую дискуссию с глубокими теоретическими и практическими выкладками, на примере подобных проблем у плат серии Asus A8N - читайте в этой ветке форума.

Тему переименовал (уж простите:) ), добавил "вступление" (выше) и поместил на главную страницу сайта - apple_rom.
Далее - авторский текст.

Имеется 5 штук плат, все различные варианты Asus A8N. На всех напряжения в норме, перешивал BIOS, пропаивал мост. Изначально стояли в нулях, в D0 или 50, в итоге все стоят на посте 50. Однозначно менять мосты? Может есть другая болячка?

Также данный вопрос обсуждался тут.


Злой Модер aka Dmitry-r...

Линейка nForce 5, GeForce 6/7 относятся сюда же, общая черта - FCBGA упаковка, проблемы с охлаждением. Тогда как у ICH5 упаковка другая, и корни проблем были другие. Highlander.

Виктор писал(-а):
все чаще слышу про ремонт чипов банальным прогревом типа: прогрел слегка и готово. Но через месяц, возврат. Проблема как мне кажется в переходе производителей на Pb Free технологии, дело в том что отказ от свинца привел к эффекту появления так называемых усов между шарами выводов BGA
Идея, конечно, интересная, но в рамках обсуждаемого вопроса не несет практического смысла.

Итак, по порядку.
Виктор писал(-а):
Проблема как мне кажется в переходе производителей на Pb Free технологии
Нет. Как показывает статистика, проблема началась несколько ранее, а именно с массового применения микро-BGA монтажа для соединения кристалла и подложки чипа. nForce4 что в свинцовом исполнении, что в бессвинцовом, ведут себя идентично. Аналогично многие GPU, например GeForce 6600. Если кто помнит монстра ATI9800, то эти поголовно деградирующие чипы никогда не были в бессвинцовом исполнении.

Виктор писал(-а):
Пропайка с флюсом оживляет пациента, но ненадолго, потому что не промытый флюс и воздействие температур катализирует рост усов.
Тогда объясните, почему полный реболлинг свинцовым припоем, с очисткой контактных пятаков с помощью оплетки не дает результата, а припайка нового чипа с бессвинцовыми шариками дает практически 100% результат? Должно быть наоборот, ведь у бессвинцового припоя "усы" растут значительно эффективнее, чем у свинцового.

Однако реболлинг любыми шарами без всяких очисток пятаков дает практически 100% результат при гарантированной исправности пересаживаемого чипа.

Виктор писал(-а):
Усы, по-видимому, расту не только на подложке чипа, а там они растут точно, но и на подложке кристалла.
Нууу, с подложкой кристалла вы вообще загнули. Вот, для примера, распиленный nFоrсе4

А вот кристал nForce4, отпаянный от подложки.

Как видите, пространство между шариками плотно заполнено компаундом. Как в таких условиях растут усы - я не представляю, но отколупать этот компаунд от чипа уж очень нелегко. Прочность компаунда и его адгезия к поверхностям весьма высоки.

Виктор писал(-а):
Замена нового чипа с тщательной промывкой в УЗ ванне, решает проблему, но на сколько?
Полагаю, примерно на столько же, на сколько решает проблему замена чипа на новый без всякой промывки в УЗ ванне.

Да, кстати, до кучи. Почему от усов страдают только определенные чипы? Почему практически никогда не возникает таких проблем в других BGA микросхемах (так сказать, не попадающих в группу риска), почему не страдают микросхемы в корпусах QFP и подобных, хотя порой там даже меньше расстояния между выводами и площадками под пайку?

ВложениеРазмер
NF4_razrez1.jpg 250.96 КБ
NF4_crystal1.jpg 239.16 КБ

Alles Luge...

Аватар пользователя Highlander

Виктор, из ссылки ADEPT707:

Цитата:
<Ус>, образовавшийся между выводами элемента или контактными пло щадками, можно сбить путем легкого постукивания по электронному блоку, и оборудование заработает вновь. Либо ток, протекающий через <ус> во время замыкания, может испарить его, и перерыв в работе окажется временным.

Никогда не слышал и не видел, чтобы "постукивание" помогло хоть одной матплате или видеокарте, хотя специально этим не задавался. :)

wiki.rom.by - здесь специально собраны ответы на большинство вопросов!

Когда другие уже закончили, процессоры Intel (R) Pentium (R) продолжают работать, работать и работать...

Аватар пользователя Baza

"Магия входит в нашу жизнь! Клинически доказано: всего одна волшебная пи$%юлина увеличивает производительность труда на 50%!".

Либо нечему гореть, либо нечем поджечь!

В свете ненадёжности самой технологии изготовления микросхем, рассматриваемых в данной ветке, есть ли смысл вообще затрагивать аспекты пайки оных на материнские платы?

Всё уже давно рассмотрено.

Прошу уважаемых коллег снова вернуться к теме продления ресурса мат. плат, в части снижения напряжения питания, и улучшения качества питания данных чипов. Мне не кажется, что этот вопрос не имеет отношения к теме.

Жду Ваших наблюдений и предложений касательно моей инновации, коллеги!

В частности:
zalikry 5 мар 2009 - 11:37 >> 96 >> 16.18 >> Написать автору

В некоторых случаях нагрев можно снизить заменив электролиты на качественные полимерные конденсаторы, стояшие в стабилизаторе или преобразователе питания моста (в зависимости от конструкции). Я использую этот метод при замене чипсета, как правило больше всего это помогает на NF 6100 и 6150 поскольку у меня их приходит в ремонт больше. Температура снижается примерно на 5-7 градусов. Емкость батареи выбираю примерно 1:3.

Сам не стану комментировать, мне интересны Ваши наблюдения.

Ну что же...
Предлагаю автору закрыть тему, ибо никому она уже не интересна.
Откроем новую ближе к лету...

Erstmann, за себя говорите. Highlander.

были у нас компьютеры на материнках am2nf6g-vsta (nforse 405) 12 шт, с ними всегда происходили странности после пол года работы, если глючат так все сразу!!!, зависали при загрузки виндовс и якобы грузились и грузились. после ресета не проходили проверку ПОСТ. Большую часть материнок помагло замена радиатора от целеронов на сокет 370 + вентилятор крепился к кршке для для обдува, крепились винтовыми соединениями.
По моему наблюдению глючали они только осенью, весной и летом после дождя.

Цитата:
По моему наблюдению глючали они только осенью, весной и летом после дождя.

Наблюдение весьма интересное:), влияние повышения влажности или атмосферного давления на работу NF-4 еще не затрагивали. Но если мы начнем обсуждать влияние "гравитации Юпитера" и его электромагнитных полей на работу чипа то это получится форум не по ремонту а по астрологии.
Сори за Офтоп.

Наблюдение интересное, но не являющимся практичным т.к. ни в какой бубен данное действо не всунуть из-за бессполезности.
Вот еслибы кто-нибудь описал процесс продления чипу жизнь поновее....

Аватар пользователя Baza

Не вопрос: покупаем плату с мыслью о потерянной гарантии, изучаем схемотехнику, качаем доки и аппноты на микросхемы систем питания, сравниваем , при необходимости дорабатываем.

Покупаем NPO керамику и OSCON -ы, керамикой шунтируем керамику, осконами электролиты:) (шутка)

Меняем систему охлаждения и термоинтерфейс.

Либо нечему гореть, либо нечем поджечь!

Baza писал(-а):
Меняем систему охлаждения и термоинтерфейс.

Вот это - в первую очередь. И еще чипы nF очень критичны к качеству обработки основания радиатора, ну это естесственно...

Отправить комментарий

Содержание этого поля является приватным и не предназначено к показу.
  • Разрешённые HTML-теги: <a> <em> <strong> <cite> <code> <ul> <ol> <li> <dl> <dt> <dd> <img>
  • You can use BBCode tags in the text. URLs will automatically be converted to links.

Подробнее о форматировании текста

Антибот - введите цифру.
Ленты новостей