LKA Немного не так.

LKA
Немного не так. Есть чип, выделяющий определенную мощность. Есть тепловое сопротивление чип-система охлаждения (грубо - считаем, что поверхность платы в качестве системы охлаждения не работает). Есть тепловое сопротивление радиатор-воздух (в которое входит и тепловое сопротивление собссно основы/ребер/трубок радиатора).
Разница температур поверхности радиатора и воздуха = подведенной мощности, деленной на тепловое сопротивление.

Т.к. мощность чипа практически не зависит от его температуры (токами утечки пренебрегаем) - имеем постоянную подводимую мощность к радиатору.
Если учесть еще конвекцию с обратной стороны платы - то получается картина еще интереснее: при повышении температуры чипа больше мощности отводится платой, и меньше - радиатором, следовательно - радиатор при худшем контакте будет греться меньше. что обычно и наблюдается

А про вашу гипотезу о том, что чип разогрелся до 100 градусов - и радиатор тоже разогрелся до 100 градусов - "бред волшебный" (с), вы это можете сами проверить. Ткните термопарой мультиметра под кулер проца с открытым ядром Разница в 10-15 градусов минимум будет в сравнении с термодатчиком на кристалле (для чего-то типа бартона либо п4 без крышки теплораспределителя).