Вобщем я понял почему задираются площадки при очистке

Вобщем я понял почему задираются площадки при очистке оплеткой, у меня жало паяльника заточено было острым двухсторонним конусом (зубилом), переточил его на односторонний цилиндрический конус и все стало нормально.
Нужно чтобы была широкая и плоская контактная поверхность жала паяльника с оплеткой. А так узким и острым концом я передавливал и локально перегревал площадки.

А вот пайка TQFP чисто феном не выходит. Все равно половина ножек не пропаивается.


Дело в том что даже в новых микросхемах бывает несколько ног находятся выше или ниже основного ряда ножек, в результате когда микросхема садится на припое, половина ног зависает в воздухе, буквально на несколько десятых милиметра, и глазом то не углядишь, но этого хватает чтобы был непропай на полмикросхемы.
Все равно потом приходится паяльником придавливать их и пропаивать.

FAQ по пайке SMD микросхем