Попробовал паять микросхему TQFP феном на свинце. Первый

Попробовал паять микросхему TQFP феном на свинце. Первый так сказать блин немного комом.
После оплавления припоя "горки" припоя на площадках получились немного неравномерны, местами высокие. Поленился из разравнивать паяльником.
Намазюкал F2000 и давай сажать микросхему, а она не хочет сидеть на припое, при малейшем касании паяльником, норовит уползти в сторону.


В конце концов ухватил ее пальцами и так и прихватил с торцов паяльником.
Получилось довольно криво, одна из сторон зависла вообще в воздухе на расстоянии примерно 0.3 мм от платы.
Ну оплавил потом, села нормально вроде, но оказалось непропаянных ножек примерно процентов 25%.
И к тому же сдул несколько smd кондюков с насиженного места.
Вобщем я понял нужно разравнивать обязательно высоту припоя на контактных площадках.
Использовать более густой и липкий флюс, что-бы микруха не елозила пока ее прихватываешь паяльником.
И пожалуй закажу себе RMA223UV наконец.

FAQ по пайке SMD микросхем