Ребята, давайте немного поспокойнее. миша , проведем небольшой

Ребята, давайте немного поспокойнее.
миша, проведем небольшой экперимент.
Кусок необлуженного фольгированного текстолита. Шарик припоя без флюса. Паяльник.
Шарик плавим, катаем, деформируем, как хотим, можно и через грузик, неважно, но не касаемся жалом меди, чтоб её не зачистить от оксидной пленки.
Будет держаться после остывания? И как надежно? Хотя если прозвонить тестером между припоем и медью будет как-то звониться, в зависимости от прилагаемой силы.

Пока не будет использован флюс, нормального соединения не будет, и чем больше окислов, тем флюс должен быть активнее, вплоть до того, что медь придется зачищать, иначе не облудится.
Тоже самое имеем с проблемными чипами. Флюса там уже нет, он отработал свое при установке кристалла на подложку на заводе. Шары сухие. При нарушении пайки контакты окисляются, большие рабочие температуры только ускоряют процесс окисления.
Если Вы найдете малозатратный способ загнать под кристалл флюс или перекатать шары - я первый буду Вас поздравлять.
Я Вам привел свои доводы. Могу привести и наглядные примеры (если найду фото) нарушения пайки между подложкой и платой, когда никакие адекватные флюсы, залитые под чип + покачивание на шарах не приносили положительного результата, приходилось снимать чипы и облуживать, а порой и зачищать перед этим некоторые пятаки.

UPD:

А в последние годы - и ATI
Наверное выдвигали, только на уровне корпораций (а может с помощью откатов разруливают ситуацию).
Не так просто после волны отказов HP продлила на год гарантию на некоторые модели павильонов.
Хотя, все в пределах правил - гарантийку в большинстве случаев изделия отрабатывают, а два - три года гарантии уже стало не модно давать.
И как подашь иск? отказ во время гарантии - проблема АСЦ или магазина, а после окончания будет овет: - а мы Вам и не обещали вечную жизнь и свои обязательства выполнили.