По поводу вакумного манипулятора, сказанного выше - сиё

По поводу вакумного манипулятора, сказанного выше - сиё не есть верно. Крупные чипы (мост, ГПУ) им снимать плохо. Нужно очень точно позиционировать по центру, в противном случае (в большинстве) один край чипа поднимется, а второй ещё прилипший. Ну и шарики того...  А вот мелочёвку, особенно память на видяхах, снимать очень удобно. Собственно причина того, что чип перекашивает - присоска только одна. Думаю, а если сделать разветвитель-тройник, чтобы цеплять сразу тремя присосками - должно быть очень прилично. 

ЗЫ. Пользуюсь HAKKO 394.

Пайка BGA горячим воздухом (феном)