dAppEr , большая просьба ответить на несколько

dAppEr, большая просьба ответить на несколько вопросов конкретно по Вашему методу:
1. Какая температура выставлена на строительном фене?
2. Сколько (примерно) минут уходит на прогрев ЮМ при указанном Вами растоянии до платы 10 см?
3. Почему промываете именно ацетоном а не растворителем? В чем разница?
4. Плавятся ли у Вас снизу пластмассовые штырьки/направляющие на разъемах PCI и AGP?
5. Для чего снимается разъем батарейки? Ведь его нереально поплавить таким образом?

Пайка BGA горячим воздухом (феном)