Хорошая, правильная методика. Только я бы сперва:

Хорошая, правильная методика. Только я бы сперва: IC поднял, почистил бы её проекцию на PCB, прозвонил пятаки на землю и TPs соседних узлов; затем посадил бы обратно и прозвонил бы её выводы/цепи повторно и сравнил полученные показания с первичными.
Вы мой пост умышленно проигнорировали или просто не заметили? Всё же хотелось бы увидеть PCB и поражённые элементы после вашей промывки/чистки. По трафарету красить приходилось? Что бывает, когда краска затекает под трафарет и растекается под ним, под воздействием сил поверхностного натяжения и каппилярного эффекта, помните? В вашем случае корпуса SMD/BGA элементов играют роль трафарета, а "пена" электролита - последствия электрохимической коррозии - играет роль краски. Как будете удалять образовавшиеся токопроводящие дорожки из кристаллов электролита из-под корпусов элементов? Они там остались, поверьте, если только вам не удалось PCB целиком в УЗВ запихнуть. Бултыхание вручную в ванночке с промывочной жидкостью не в счёт - из щелей такая промывка электролит не удалит, по крайней мере, не даст гарантии чистоты при том, что внешне плата будет казаться чистой. А вот искать остатки электролита между слоями PCB - не стоит, он весь под элементами остался, как грязный снег остаётся под припаркованными машинами, когда улицу подметут. Как известно, электрохимическая коррозия наносит ущерб 2-х видов: обрыв (редко) и "паразитные цепи", вплоть до КЗ. Если питание какой-либо IC напрочь отсутствует - я бы предположил первый вариант, если проседает напряжение на выходах IC - то второй вариант. Во втором случае вдобавок стоит ожидать аномального нагрева IC и потребление повышенного тока.
Смело ставьте перемыку на время тестирования.