Паяльно-ремонтная станция «МАГИСТР Ц20-ИК» (часть 2)

Кстати, вполне вероятная причина кручения платы - это слабый нижний преднагрев. Получается очень высокий перепад температур на всей плате и конкретно в месте пайки, что приводит к высокому поверхностному напряжению.
При данном алгоритме работы можно порекомендовать вам такие настройки. Настраивайте упрощенный профиль, который без ступеньки активации флюса. Немного неудачно выбран момент старта верхнего нагревателя. Так , например для бессвинца, можно было бы подогрев увеличить до 170*С, но просто верхний на такой температуре уже поздновато включать. Т.е. в идеале верх должен включаться на любой выбранной температуре, независимо от состояния нижнего преднагрева.
Для бессвинца
1. t1=150*С; V1=0,5*С/сек
2. T1=30 сек
3. t2=230*С; V2=0,7*С/сек

4. Т2=15 сек
Примерное время от холодного состояния 7 минут.
Для свинца
1. t1=130*С; V1=0,5*С/сек
2. T1=30 сек
3. t2=195*С; V2=0,7*С/сек
4. Т2=15 сек
Примерное время от холодного состояния 6 минут.
Проверьте на трупе и отпишитесь с графиком. Если нагреватели справляются нормально, можно будет попробовать на полном профиле настроить и с вариантами под разные чипы и т.д.
И еще, эти температуры определены по датчикам от китайских мультиметров. Пик должен определяться так, чтобы чип поплыл примерно за 10 *С до пика. Например, если у вас чип на бессвинце плывет (проверить нужно на нескольких платах) при 225*С, то пик t2 нужно выбирать 235*С. Тоже касается и свинцовых шаров.

Верхний нагреватель работает только на последнем этапе длоя обоих типов профилей, и ответ на этот вопрос в теме уже был.

Highlander, Вы соизволили наконец то подключить станцию к компу ? что скажите по профилям, отличаются мои от Ваших ?

417, вы пробовали предложенные мною профили?

417, разговаривайте нормально, выделываться будете в другом месте. Нет, не подключил.

Какой бессмысленный монолог. Не лаконично ..

417, указывайте к кому обращаетесь.

Давайте общаться по теме мужики... в какой проге мне сделать видео с экрана? и наконец то разобраться в станции ал исполнения , а то так и не понятно с профилем, то ли это особенность станции , ибо мне руки надо править рашпилем и прошивать себе мозги...
Есть вопрос. После пайки включается принудительное охлаждение, думаю что слишком большой перепад температур может приводить плачевным последствиям для самой платы, или я заблуждаюсь...

417, вот вам как раз и нужно не кидаться из стороны в сторону, а поэтапно решать проблемы. И стараться говорить "цифрами".

Для компетентного специалиста вы совершенно не дали никакой отправной информации. Большой перепад - это какой? Где результаты измерений скорости остывания платы? Допустимая скорость охлаждения 6*С/ сек, реально приемлимая до 4*С/сек. У вас какая?
По термопрофилям. Термопрофили у вас никакие. Мне показалось, что вы хотите улучшить качество и надежность работы станции. Вам предложили возможные варианты улучшения профиля, которые предполагают осуществление качественной пайки и устранение таких проблем, как деформация платы. Что сделали вы? Ничего. Мне, как самодельщику ик станций, самому интересны результаты. Решите один вопрос, потом второй и получите на выходе добротную станцию. Может и еще кому пригодится данная информация.

maxlabt, как так не дал информацию, а графики по термопрофилю, там ведь видно время остывания. Предложенные результаты , в них время стоит 0.5 сек и 0.7 сек, я так понимаю скорость разогрева? так в моем стоит 1.0 ещё больше, если поставить меньше , то профиль явно возрастет по времени а проблема как раз и заключается в "долгом" профиле . Или я опять что то не догоняю.? (может у меня расстояние от чипа до "верха", которое я соблюдаю данное производителем от чипа до присоски 15мм и от кромки присоски до наг. элемента 35mm слишком большое (итого 50mm ), и из за этого профиль возрастает по времени ?