Пропайка GPU - размышления

Давно наболевшая тема.
Пропайка GPU с залитым под него флюсом как правило приводит к ощутимым положительным результатам.
Тем не менее всем, кто занимается этим долго, известен факт высокого процента возвратов,
причем зачастую через значительный промежуток времени.

Качество пропайки чипа не вызывает сомнения - чип идеально "плавает" на шарах.
Что же стоит за фактом оживания карты просле прогрева?
Все больше аргументов заслуживает гипотеза восстановления не контактов чипа к плате,
а контактов кристалла к подложке чипа (в большинстве случаев) - ведь там тоже технология бга.
Если это так, то качественно эту пропайку  сделать трудно - мешает компаунд.
Пока мы просто миримся с этим фактом и возвращаем деньги всем при повторных визитах за разумное время.
Вопрос-размышление  - считать ли такой прогрев ремонтом или нет,
в целом баланс конечно положительный, но самолюбие  ремонтника при таких возвратах ощутимо страдает:)
Интересно Ваше мнение по этому вопросу и что Вы делаете что бы снизить хоть немного процент "брака"?

Позволю высказать свои сомнения, пропайка с залитым флюсом на дает стопроцентной гарантии очистки контактных площадок от окислов, восстановление контакта на незначительной площади возвращает работоспособность на некоторое время, однако процесс окисления продолжется, что приведет к возврату, в идеале следует снимать чип, очищать контакты, в том числе и химией и механикой, затем ставить чип, только трудоемкость данного процесса делает его нерентабельным.
P.S это мое мнение, хотя возможно, я ошибаюсь.

2 GaRR - Всё правильно изложили...;)
По гарантии работать проще - заводской брак(завод. печка греет мимо техпроцесса либо тот же техпроцесс не отлажен) и гарантийные отказы в этой области(отвал BGA) всё же в пределах терпимости, как собственно и количество повторов после восстановления...но жизнь портит всё-таки...Иное дело - послегарантия, время эксплуатации/термонагрузок начинает сказываться и чип GPU начинает уже "рассыпаться"(некоторые называют это - "расслоением"), тогда шансов на безвозвратный ремонт гораздо меньше...


По "гамбургскому счёту" - для последующего спокойного плавания карты чипы ГПУ надо менять(именно менять, а не реболить), что и делают бучники...для их техники - это рентабельно...
Окислы контакных площадок на плате либо на чипе, разумеется, частный случай...можно спокойно заново сажать тот же чип...после обработки соответствующей...

Аватар пользователя Rom

Процент возврата перевалил за 50... Лидеры- 6600(GT), X700,800- самые горячие т.е. Отсюда предположение о перекаливание "при жизни" (деградация кристалла, если можно так выраз.) и окончательный прогрев при пропаивании и последующей эксплуатации...

Да, тема достаточно больная. Версию насчет неполного восстановления контактов можно отбросить. Попадаются конечно экземпляры "не припаянные с завода", на котрых часть площадок даже после снятия чипа тяжело пролуживаются, но их мало.
От себя могу добавить один характерный пример - Gigabyte GV-57L128DP (5700LE). Сколько их ни грей, вероятность возврата почти 100%. Распаял штук 10 таких - под чипом пайка идеальная! Думаю в данном случае отвал провоцирует система охлаждения, в первую очередь высокооборотистый вентилятор. Стоит пособирать статистику и в этом направлении...

А промываете ли качественно после пропайки и чем ? При температуре 80 -100 гр даже канифольные флюсы при наличии флаги проявляют активность-безотмывочные тоже г-но, неактивных флюсов не бывает или они не флюсы.

2 Andre_s Угумс...GV-57L128DP - абсолютный чемпион по отвалу ГПУ среди прочих моделей Гигабайта...мех. биения с вибрацией от кулера там передаются на чип приличные, но существует модификация данной модели с другим кулером(тихоходным) и отвалов при этом не намного меньше...мне, кажется, контактное поле самого кристалла с упаковкой(корпусом) чипа теряет соединения...а это вотчина НВидиа и о причинах можно только догадываться...а так имеем, что имеем...;)

Хм. Именно повторных отвалов? Потому как  Гиги 5700 с "квадратным" охлаждением у меня мало проходило...

Да повторных...хотя их было гораздо меньше, чем карт с "турбинами"...но в удельном исчислении(от проданного) их было всё-таки немало...

Аватар пользователя R_Soft

GaRR писал(-а):

Все больше аргументов заслуживает гипотеза восстановления не контактов чипа к плате,
а контактов кристалла к подложке чипа (в большинстве случаев) - ведь там тоже технология бга.

Slonopotam писал(-а):

мне, кажется, контактное поле самого кристалла с упаковкой(корпусом) чипа теряет соединения...

Соглашусь с этими мнениями. Пару дней назад как раз задумывался над этим вопросом. Немного не в тему видеокарт, но... Между прочим, процессоры с перегревом (плохим кулером), те же Дюроны, тоже могут быть восстановлены подобным способом.

Партизан подпольной луны aka (R)soft

Аватар пользователя savely

Цитата:
контактов кристалла к подложке чипа (в большинстве случаев) - ведь там тоже технология бга

Я, видать, совсем отстал от жизни. Может, кто поможет ссылкой на современные технологии производства процессоров (и чипов типа GPU) в плане соединения кристалла с подложкой? А ежели корпус керамический (ну, память там, к примеру) - там разваривают еще или тоже как-то альтернативно?

А кому счас легко...

Отправить комментарий

Содержание этого поля является приватным и не предназначено к показу.
  • Разрешённые HTML-теги: <a> <em> <strong> <cite> <code> <ul> <ol> <li> <dl> <dt> <dd> <img>
  • You can use BBCode tags in the text. URLs will automatically be converted to links.

Подробнее о форматировании текста

Антибот - введите цифру.
Ленты новостей