Пропайка GPU - размышления

Т.о., согласно результатов опыта Diamond'a, получается повторный отвал GPU, вследствие повторного перегрева при работе. Хотя на собственном опыте, сколько не грел - повторно оживить карту не удавалось, тогда как с первого раза почти 100%-ный результат. В общем, надо собирать реальную статистику- пишем, улыбаемся и пишем...

Привет всем! Обьясните пожалуйста, как правильно прогревать гпу и память???

Что значить лить флюс по ножки???(что такое флюс я знаю).

Чем лучше греть (феном или печкой).Если печкой, то получается кондёры придётся менять ???

burnway, не занимайтесь оффтопиком! Для подобных вопросов/обсуждений есть ветка "Технологии". В этой теме обсуждаются совершенно другие аспекты.
Модератор (R)Soft.

До кучи:

Информация насчет пропайки BGA, окислов и пр. проскакивала на notebook1.ru . Я сейчас и до конца августа на GPRS, быстро найти не смог

Nvidia признала проблему с некоторыми чипами: rom.by/forum/Starye_dobrye_grabli#comment-150415

От себя добавлю, что вместо пирометра для измерения температуры небольшого кристалла куда больше подходит точечный термометр. Пирометр - это больше именно для измерения "средней по больнице".

Highlander
Не это случайно?  notebook1.ru/forma1/viewtopic.php?t=2812

Согласен. Наиболее подходящий по точности и имеющий широкий диапазон - термометр сопротивления на основе платины. Видел немецкие изделия - керамическое основание толщиной 0.5 мм, размерами ~ 2x2 мм, на основании методом напыления (или возможно другим способом) выполнена змеевидная спиралька из платины. Хорошо видно под микроскопом. Сопротивления стандартные. Такой термометр сопротивления очень похож на SMD резистор типоразмера 0805. Вот только стоимость слегка кусается. Но для подобных измерений лучше не найти. Единственное, что надо - придумать крепление и контактную основу. Малая тепловая инерционность и габариты, в сочетании с превосходными хар-ками платиновых ТС делает этот первичный преобразователь чуль ли не идеальным. Минусы - (относительно) высокая стоимость и неудобство крепления, а также очень маленькие контакты, к которым надо умудриться припаять проводники.

Насколько я понял, для ATI и NVidia чипы делают контрактные производители одни и теже. Это TSMC overclockers.ru/hardnews/11896.shtml и UMC overclockers.ru/hardnews/11896.shtml, 3dnews.ru/news/umc_budet_proizvodit_chipi_dlya_ati/ и ixbt.com/staticnews/04/31/57.html, т.е. эти фабрики используют один техпроцесс для обоих брендов. Получается что, гибель чипов должна происходить и тех и удругих по одинаковому сценарию (например отвал кристалла от подложки). Но как видим NVidia почему-то впереди. Как думаете? Интересно, может быть приемуществено дохнут чипы какой-то одной из фабрик. Завтра попробую отсортировать трупики и гляну, кто-же лидирует из производителей (может Америку открою).

Вспомнил, еще и третий есть-это IBM, composter.ru/Environ/wa/Main?textid=4060&level1=articles . Как раз 5700/5950 делали они. Andre_s как раз про него и говорил, но там вроде пришли к мнению что, кулер грохочущий был виноват.

Вот такой вот самодельный прогрефочный стенд, грел на нем видюх матерей, и ноутов, много.
При доработке системы охлаждения, возвраты минимальны! Утюг 150 градусов (предварительный прогрев)+ фен постепенное повышение температуры до 360 градусов по датчику фена, всё делалось на глаз методом проб и ошибок, флюс использую Лит-120 предварительно разжижив его этилацетатом. Если есть вопросы по конструкции с удовольствием отвечу, кстати станция Lukey 852D+

А как узнать, поплыл чип или нет?

Сам чип не трогаю, иголкой проверяю рядом расположеные SMD элементы.

Это в некоторых случаях может сводить на нет всю Вашу изобретательность...
Чип при пропайке плавать обязан, это мое мнение.