Пропайка GPU - размышления

Давно наболевшая тема.
Пропайка GPU с залитым под него флюсом как правило приводит к ощутимым положительным результатам.
Тем не менее всем, кто занимается этим долго, известен факт высокого процента возвратов,
причем зачастую через значительный промежуток времени.

Качество пропайки чипа не вызывает сомнения - чип идеально "плавает" на шарах.
Что же стоит за фактом оживания карты просле прогрева?
Все больше аргументов заслуживает гипотеза восстановления не контактов чипа к плате,
а контактов кристалла к подложке чипа (в большинстве случаев) - ведь там тоже технология бга.
Если это так, то качественно эту пропайку  сделать трудно - мешает компаунд.
Пока мы просто миримся с этим фактом и возвращаем деньги всем при повторных визитах за разумное время.
Вопрос-размышление  - считать ли такой прогрев ремонтом или нет,
в целом баланс конечно положительный, но самолюбие  ремонтника при таких возвратах ощутимо страдает:)
Интересно Ваше мнение по этому вопросу и что Вы делаете что бы снизить хоть немного процент "брака"?

Diamond писал(-а):
Потому и спрашиваю... хотя почему перебор? Кто нибудь знает температуру плавления материала которым выполнена пайка площадок?

По бессвинцовым технологиям информации много, например.
Diamond писал(-а):
Температура прогрева контактов кристалла неизвестна, предлагаю условно принять монтаж в корпусе чипа как безсвинцовую технологию, тогда тепературу прогрева криссталла надо ставить около 400-450 градусов,

Что повлечет смерть изделия.

Аватар пользователя Rom

300-350 гр. вполне достаточно должно быть.

Хороша ложка к обеду, поступила как по заказу карточка . Похоже дефектная серия, не первый возврат уже. Отработала 8 месяцев.
GV-N66256DP2
Память BGA монтаж.
При включении, комп запускается, вывода изображения нет.
Приступил к экспериментам, температуру от Rom  учел.
К вечеру отпишусь, картинки нужны?

Век живи, век учись, дураком помрешь

Аватар пользователя Root

Цитата:
300-350 гр. вполне достаточно должно быть.

при температуре плавления припоя в районе 217°C, я бы даже сказал, что такая температура избыточна.

Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P

Аватар пользователя Root

Цитата:
450 градусов на кристалл это мягко говоря перебор.

товарищи, что-то Вы гоните...
В общем, есть идея такого рода - есть рекомендации производителей чипов как reflow'ить их чипы. Естественно, они доступны только для Интела... Остальные жмотятся. Думаю, что вряд ли эти рекомендации будут кардинально отличаться у нВидия, АТИ-АМД и Интела... С другой же стороны, есть JEDEC'овский стандарт J-STD-020C, в котором указывается какие максимальные температуры чип должен выдерживать... И температуры там явно не выше 260°C.

Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P

Аватар пользователя Rom

260-тью гр. вряд ли удастся прогреть полностью ядро...

Аватар пользователя Root

Цитата:
260-тью гр. вряд ли удастся прогреть полностью ядро...

Как ни странно, но удавалось. Вообще речь про то, что температура воздуха, выходящего из фена, например, далеко не равна температуре чипов. А предельные значения оговорены только для последних...

Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P

Господа! Давайте не будем путать цыфры на индикаторе китайчкой "воздушки" с реальной температурой в точке нагрева, а? Всем известно, что показания индикатора на воздушке - штука относительная, зависящая от многих параметров ( как то: пятна на солнце, фаза луны, IQ дяди Ляо который ее лабал и т.д. ). Увы, большинство из нас до сих пор не обзавелись таким небесполезными штуками, как пирометр... 
Сам уже давно о нем думаю, но так и не купил - жаба душит....

Андрей прав, мало кто знает реальную температуру в зоне нагрева.

Как правило все интуитивно правильно ее создают, отыгрывая *расстоянием* до нагревателя.

Критерий правильности - попасть в вилку, чтоб чип за разумное время отпаялся и  текстолит при этом не обугливался :0)

у меня в комплект тестера мастеч 890G входит термопара, я попытался настроить все по честному.

Пирометр у меня тоже есть, но он не панацея, ведь он интегрирует по пятну, можно получить среднюю температуру по больнице :0)

Вчера как обещал не отписался, принесли срочный бук, поэтому сегодня.
Видекарта GV-N66256DP2
1) Пробный запуск, машина стартует, изображения нет. Питание в норме, пульсации посмотреть не могу, осцилоп встал.
2) Прогрел плату до 100* в течении 10 минут. Сверху феном «посадил» память, чтобы наполовину исключить из расчётов.   Старт есть, изображения нет.
3) Воспользовался советом от
>> Baza  "а по поводу восстановления именно кристаллов: ну не знаю я почему у меня 733 П3 после прогрева паяльником кристалла (тут отписывался в теме про ремонт процессоров) повторяемо и неоднократно восстанавливался"
>> RootЦитата:
"260-тью гр. вряд ли удастся прогреть полностью ядро..."

"Как ни странно, но удавалось. Вообще речь про то, что температура воздуха, выходящего из фена, например, далеко не равна температуре чипов. А предельные значения оговорены только для последних..."
Температура на конце фена и на поверхности чипа конечно разная да и прогрев феном неминуемо зацепит подложку. Температура жала 65w паяльника наверняка дикая гр.300 а может и более, но попробовал поскольку «не ошибается только тот кто ничего ни делает». Прогрел, без подогрева, минуту. Старт без изменений.
4) «Посадил» чип, предварительно прогрев плату. Технология простая. Для начала пространство под чипом промыл шприцом от остатков прежнего флюса составом из спирта и воды для иньекций. Состав пробовал на чистом зеркале еще давно когда делал, после высыхания белого налета не было. Мысль была такая, флюс водосмывной смоет водой, остальной смоет спиртом. После промывки состав сменил цвет на желтоватый, хлопья какие то. Налицо «грязная технология». Далее залил спиртово-канифольным флюсом. При прогреве карточку ставил на радиатор от проца высотой 2 см. Плоская часть к плитке, ребра к карте. Крайние ребра выше внутренних на 4 мм. В результате общий прогрев карты около 100*, а прогрев под чипом гораздо больше за счет прямой передачи тепла от радиатора. Чип «сел», покачал в стороны для верности. Если на плате площадки мизерные то на чипе большие и движение шаров смочит большую поверхность. Естественно всё без лишнего усердия. Грел в общей сложности минут 20, постепенно. Специально потрогал память, не шевелиться, то есть память из расчетов опять исключаем. Промыл остатки флюса. Стартуем. Работает. Вывод, в данном случае отвал чипа, не деградация кристалла и не отвал площадок от кристалла.
А вот теперь почему…. Копаю дальше, на карте дико греются две емкости 1000Х6,3v, Рубикон, снял проверил – пришлось менять, стоят по питанию, на всякий случай зашунтировал керамикой от вч. Далее салент-пайп, испытания: грею площадку на чип встающую (предел 145* напомню, в дровах даже прописан), общий радиатор холодный, увеличил температуру до 250*, радиатор чуть потеплел, грею 480*, потеплел заметно. Кусаю в полной тишине трубку на радиатор, ни пшика, нифига вообще. Брак выходит, внутри должен быть любой теплоотводящий сжиженный газ, фреон или подобный. Ставлю тихоходный кулер на чип, нижнюю пластину радиатора не убираю, пусть отводит тепло от самой платы. Вывод напрашивается сам, перегрев чипа и его отвал. И опять мысли вслух, вопросы т.е., сильные ВЧ токи могут разрушать шары? или же емкости сдулись от общего нагрева. Будет следующая карточка, повторю. А эту пока поставлю на 3Дмарк, на сутки.

Век живи, век учись, дураком помрешь

Отправить комментарий

Содержание этого поля является приватным и не предназначено к показу.
  • Разрешённые HTML-теги: <a> <em> <strong> <cite> <code> <ul> <ol> <li> <dl> <dt> <dd> <img>
  • You can use BBCode tags in the text. URLs will automatically be converted to links.

Подробнее о форматировании текста

Антибот - введите цифру.
Ленты новостей