Вообщем не получается перепаять живыми.С остальными проблем нет.Может есть какие-нибудь секреты.Паяю как обычно на плитке.
Опыт по пересадке мостов накоплен,всякие ICH 4 и 5 без проблем.
А с Nforce засада.Дохнут сволочи.
И вообще есть ли положительные результаты.
Теоретически все должно быть одинаково.
2 Admin_Bit:
в случае бессвинцовки - предварительный прогрев снизу на 150-160 градусах в течение пол-часа, затем плавный подъём до 350 градусов (при этом плата у меня находится на расстоянии 6см. от излучателя ИК). Практически одновременно нагрев сверху (с отставанием на 10-20 градусов) тоже с расстояния примерно 5-6 см. Доходим до температуры 350 градусов с обеих сторон и ждём момента, когда чип начинает плавать на шарах. Затем в течение примерно двух минут я его катаю, подталкивая со всех сторон.
Спросите - зачем? При этом (моё имхо) разрушается слой окисла, возникающий между собственно шаром и контактными площадками на чипе и плате.
После всего этого снижаю синхронно температуру до примерно 250 градусов, отключаю верхний нагрев, а на нижнем подогреве выставляю температуру в 50 градусов - при этом он сам сбрасывает температуру примерно на 5-6 градусов в минуту.
После полного остывания можно включать, предварительно проверив сопротивление чипа по дежурному и основному питанию и ещё генерацию на кварце при вставленной батарейке.
Весь процесс занимает примерно полтора часа, но оно того стоит.
Если не секрет какой ИК-подогреватель и что используется в качестве верхнего нагревателя. За технологию пропайки спасибо .
Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!
а для нФорса 3 кто какие шарики для реболинга использует ? (интересует размер)
Для nForce3 подойдут шарики диаметром 0,6мм.
Не секрет... сам элемент, управление и электроника от подогревателя AOY...чего-то-там...853A (никак не запомню названия ).
Корпус пришлось переделать под габариты матплаты, с подвижной рамкой, сваренной из чугуниевого профиля, со стойками под штатные отверстия крепления матплаты.
Верхний нагрев - в зависимости от того, чего греете... если бучная материнка - такой же элемент с электроникой, только в меньшем корпусе, закрепленный на подвижной штанге с тремя степенями свободы. Вообще к бучным матплатам стараюсь не прикасаться горячим воздухом - результаты плачевны...
Ну а если тот самый nForce2-3-4-5xx или ICH4-5-...8 - не брезгую испытанным Bosch-660LCD. Во всех случаях кристаллы на чипах закрываю фольгой. Последнее время даже обычные ICH тоже прикрываю фольгой - прогреваются равномернее и садятся лучше, правда, это субъективное мнение.
Было бы где стырить килобаксов 15-20 - купил бы приличную ИК-станцию для монтажа-демонтажа чипов, а так - приходится из подручных материалов лепить оборудование.
versal если не секретно можно фото выложить переделки...
Я бы тоже с удовольствием взглянул...
покажите это чудо. вопрос актуален. народ зачастил с девайсами на ремонт. ребят озадачу в малой механизации
Хм... нфорсы над обычной кухонной плитой пересаживаю. Включаю плитку, и плату держу на расстоянии 6-10 см от элемента. Стараюсь греть как можно меньшую площадь. Для съёма чипов использую съёмник спаянный из канцелярских скрепок с заточенными крючками кончиками. Начинал паять интелы. Вот и нфорсами занимаюсь. правда недавно, но пока ни один не сдох от перепайки. в качестве флюса использую разведённый в изопропиловом спирте паяльный жир (НЕЙТРАЛЬНЫЙ!). Шприцом под мост загоню, погрею, спирт выкипает (сильно не грею, а то весь флюс по плате раскидает, так немного, потихоньку выкипит), плата немного остывает, ещё раз туда смесь загоню, главное следить чтобы всё пространство между платой и чипом было заполнено смесью. И уже тогда начинаю греть до отпайки. Как smd элементы отпаяются (определяю лёгким поталкиванем к.-н. кондёра стоматологическим зондом) жду сеунд 10-15, легонько проверяю покачиванием съёмника что все шары расплавились, и быстрым, но не резким движением ровно вверх снимаю чип. В крайних случаях, если шары по разному распределились между платой и чипом - припаиваю назад и снова отпаиваю. Посадка чипа на плату гораздо проще. первым делом проверить наличие всех шаров и их размеры. А то бывает на матери шары большие и на чипе не маленькие. Начинаешь сажать - слипаются. Иногда снимаю все шары с платы и сажаю чип. В качестве флюса всё тот же паяльный жир нейтральный. И пахнет приятно и паяет хорошо))))...
Смесь делаю как - в пузырёк 50 мл наливаю 2/3 или даже 1/2 спирта и феном от паяльной станции плавлю паяльный жир и доливаю в пузырёк, всё это бултыхается и оставляется на сутки в тёплом месте.
Не кидайтесь камнями если что. Я же самоучка. Благодаря этому форуму и поднялся.
Даже если убрать электричество, компьютеры остануться... Вы что-нибудь слышали о счётах или арифмометрах?
При замене NF4 (SLI, Ultra), переставляю сопротивления на корпусе так как у оригинальной микросхемы. В итоге меняю все(SLI, Ultra, 2200) на NF4-a3, проблем не возникало, переферия вся в норме, все запустились. Пример ASUS M2N4-SLI, ASUS A8N-E, ABIT KN8-Ultra.
Отправить комментарий