Перепайка NForce 3 и 4 есть ли какие -нибудь секреты

У меня фен GHG 660 LCD + инфракрасная (самопальная) плитка нижнего прогрева с регулировкой температуры (на фехрали)+безконтактный термодатчик.
Вот и вся вам станция, которая у буржуев стоит 10-20K.
Мне все затраты обошлись примерно в 400 Бакинских (как нистранно но дороже всего стоил термодатчик).

Спомощью фена процесс снятия и запайки моста происходит в несколько раз быстрее, что уменьшает затраты времени на единичный ремонт(на одну плату/видеокарту/и др.).
Интеловские мосты паяю исключительно феном, там нижний инфракрасный прогрев ненужен совершенно (относиться ко всем типам ICH).
Тут главное опыт и понимание основных принципов работы станции. Есть конечно специальные приспособления для установки и снятия чипов, но многие из участников форума успешно пользуются своими уникальными разработками и приспособлениями.
Сия приспособина успешно борет бессвинцовку не говоря о обычных припоях. С равномерным прогревом правда пришлось помучаться пака не набрался опыта, и не доработал приспособы до нужной кондиции .

Спомощью фена процесс снятия и запайки моста происходит в несколько раз быстрее, что уменьшает затраты времени на единичный ремонт(на одну плату/видеокарту/и др.).
Интеловские мосты паяю исключительно феном, там нижний инфракрасный прогрев ненужен совершенно (относиться ко всем типам ICH).

Вот с этим вы товарищь конечно погарячились:)
С вашим выпаиванием одним фено чаще всего платы ведет или ярко выраженное место прогрева в виде темного пятна.

Нижний подогрев всегда желателен,так как именно при этом соблюдается равномерный прогрев,а это всегда положительно сказывается на качестве.Хоть эстэтическом виде,хоть в дальнейшей жизни компонентов.
Вобщем я хотел сказать , если есть возможность купить нижний подогрев(пусть китайский как у меня) то покупайте,если нет делайте сами.Уж об этом здесь понаписано много:)
PS я никово нехотел обидеть,я тоже высказал свою точку зрения:)

Паять феном конечно можно, и даже в некоторых случаях быстрее, но попользовавшись самодельным нижним подогревом,
полученным результатом удовлетворен на все 100%, ибо феном так аккуратно паять у меня никогда не получалось,
а пайка с болшим количеством smd элементов под чипом несколько раз закончилась совсем фатально, поэтому потраченные
лишние 5 минут в таком деле ничто по сравнению с полученным результатом.

У меня к Вам такой вот детский вопрос. А, что если мелкие элементы у которых есть риск улететь. Перед пайкой прихватить аккуратно эпоксидной смолой

2 OLEG ZZZ
Прихватить то можно, но зачем? Если поставите сильный поток на фене, думаю и эпоксидка не спасет, так она еще "аккуратно" плату загадит когда расплавиться. Феном лучше сверху греть ИМХО, а вот снизу простеньким подогревом и ничего тогда и никуда не улетит.

Так она же, как затвердеет не плавиться. Кислоты и высокую температуру выдерживает. Широко используют в изготовление многих радиодеталей.

Об этом я не подумал. Но все равно, зачем портить вид платы, если можно обходиться без нее?

И в мартеновской печи не сгорит???

Мелкие и крупные элементы никуда не улетают.

Не вижу смысла.

Собственно говоря вопрос остаётся открытым (и платы продолжают лежать на полке и покрываться лечебной пылью) - какой температурный режим лучше подобрать. После изучения материалов представленных и на этом ресурсе, и на других стало понятно что уменьшилась "вилка" между перегревом и непропаем (210-240С), и есть необходимость использовать двойной нагрев (и всяческие преднагреватели печатных плат). Вопрос собственно в чём - какую лучше использовать температуру нижнего подогрева в случае с бессвинцовкой ??? Опытным путём это определить пока не удалось...