Куда Вы его прижмете, там компаундом все залито. Проблема

Куда Вы его прижмете, там компаундом все залито.
Проблема этих чипов в том, что коэффициент температурного расширения у компаунда выше чем у припоя. От нагрева кристалл начинает потихоньку отрывать от подложки расширившимся компаундом.
Теряется контакт, потом окисление. В результате прогрева внутренние шары чуть увеличиваются в объеме, контакт временно восстанавливается. Если бы прогрев крсталла можно было произвести с использованием флюса, возможно бы помогло. Но под компаунд его не залить.


Почитайте по форуму, много раз обсуждалось. Например - rom.by/forum/Defekty_chipseta_NVidia_nForce4_-_naslednik_Intel_ICH5
Довольно свежая тема с фотками снятого кристалла, познавательно - rom.by/forum/GF_8800_GTX_nestartuet#new

HP Pavilion dv6700