Ну я попытаюсь описать процесс, а дальше уже

Ну я попытаюсь описать процесс, а дальше уже сами будете тренироваться

В общем берёте материночку и располагаете так как удобно, под ноги мульта продеваете проволочку и завязываете все концы - аля паучок(я какой-то тоненькой пользуюсь и мне замечательно хватает), далее ноги мульта смазываете флюсом(как правило это ЛТИ-120) - флюса много не надо(с флюсом как-то лучше получается чем без него), далее без всяких насадок(или на самой крупной, у меня в последнее время самая большая стоит) с обратной стороны начинаете греть платку - прогреваете где-то с минуту(температура воздуха около 300 градусов - у меня чуток меньше обычно стоит), потом переворачиваете и начинаете стараться направлять воздушный поток так чтобы он был направлен на ноги и водите феном по периметру - визуально вы очень хорошо увидите момент плавления припоя - учтите, что сразу при таком способе весь мульт не снимется - так что его аккуратно начинаете поднимать и отпаивать те части где припой ещё не расплавился и снимаете мульт - вот так вот нехитро снимается мульт у меня

А паять какую пытаетесь снять BGA или ногастую - для ногастой всё также.
BGA память в любом случае обычно необходимо либо реболить, либо просто снять и выкинуть(ну если очевидно что чипак сдох) и поэтому я с ними сильно не заморачиваюсь, как и с другими мелкими BGA - заливаете флюс под чип и начинаете аккуратно его прогревать, можно подуть под разными углами, можно попробовать поднять плату и попытатся прогреть снизу, но память бывает с двух сторон, прогрев где-то с минуту может чуть больше, дальше стараетесь разогреть чип прямым нагревом до состояния когда шары расплавятся и снять чип - я чипы память поднимаю пинцетом, старайтесь чтобы время нагрева после прогрева не было большим иначе есть вероятность поджарить чип, если не получается, то убирайте нагрев и пробуйте снова. Сажать чип просто - реболите, немного BGA флюса наносите на площадки, позиционируете чип и греете - момент посадки будет виден, т.к. чип окончательно спозиционируется и сядет на место.

В общем как-то так это снимается одним феном, можно ещё использовать паяльник для более быстрого снятия ногастых чипов, но тут нужна уже сноровка чтобы быстро убрать паяльник и за проволочку или пинцетом снять чип...

Вообще обычно при пайке крупных микросхем, да и вообще для облегчения процесса снятия подобных чипов рекомендуется использовать нижний подогрев, хотя бы до 100 градусов - честно я последние несколько раз так и делал и остался очень доволен