IMHO это уже из области фантастики... :) Во-первых,

28 Фев 2009 - 22:11
Злой Модер Шаман >> 2137 >> 253.25

ADEPT707 писал(-а):
если имеется ввиду металлическая рамка, клееная по периметру подложки чипа-то вряд ли она имеет отношение к теплорассеиванию имхо.
Думаю -её назначение в следующем:

1-увеличить массу корпуса для приведения её в соответствие с площадью подложки, а значит и количеством бга шаров, которые после расплавления обладают существенной упругостью (из за сил поверхностного натяжения они работают как пружины)
Это нужно для того чтобы усилить деформацию этих самых шаров и тем самым нивелировать неидеальности поверхности платы и формы и размеров шаров, а так же увеличить площадь и следовательно прочность пайки (шар-площадка)
иными словами-слишком легкий чип имеет меньше шансов качественно припаяться.

IMHO это уже из области фантастики...:)
Во-первых, влияние массы небольшой легкой металлической рамки весьма слабо по сравнению с силами поверхностного натяжения такого количества шаров.
Во-вторых, неровности и неидеальности платы существуют и заметно влияют в наших бытовых условиях, на производстве же условия и термопрофили позволят без проблем посадить в таких условиях чипы и значительно бОльших размеров.
В-третьих, как следствие из предыдущего, при соблюдении условий и термопрофиля даже весьма легкий чип припаяется качественно, нужно лишь чтобы несколько шариков соприкасались с площадками, далее силы поверхностного натяжения притянут чип до нужного расстояния.
В-четвертых, нарушения BGA пайки происходят в узких местах, либо возле контактных площадок, либо на границе спаивания разных металлов. Соответсвенно, некоторое отличие формы шарика от шарообразной (что в одну, что в другую сторону) никак не повляет на надежность пайки, ибо диаметр и материал пятаков остаются неизменными.
В-пятых, север I875, насколько помню, имеет приблизительно такие же размеры, к тому же паяется в центр большой платы (думаю, при таких размерах платы все же сложнее соблюсти равномерность, чем при размерах видюхи). Правда паяется он на более крупные шарики (0.76 против 0.6), но и разработан он был на несколько лет раньше, а соответственно, и паялся при возможностях "тех" лет. В общем, никто на него никакие пластинки не приляпывал, хотя при близких размерах он все-же полегче данного GPU, по крайней мере на вид...:)

Пропайка 8800GTS,GTX на чипе G80