Народ,поделитесь опытом кто паял 8800 на чипе G80.Смущает здоровенная железка на гпу.Так же интересно чем грели,температура и тп нюансы.Скопилось уже 4 карточки полосящие,помогите плиз.
У меня получалось прогреть на ИК станции 853A + фен852D. На 853 температура на макс(365). На фене 400.
Металлический теплорассеиватель снимал?если не снимал,чип не просел от веса железяки?сколько уже карточка живет после прогрева?
Теплорассеиватель не снимал. Чип не просел. Прогрев не помог, видимо надо делать реболинг.
Ну если прогрев не помог, тогда может проблемы с памятью?
Жду трафаретов=)
to Emilka
Теплорассеиватель не снимал. Чип не просел. Прогрев не помог
всё логично
имхо-должен был упасть на плату(если он снизу выступов не имеет)-а раз не помог прогрев-то может и оплавления не было?:-)
Чип спокойно плавал на шарах. Подвигал его немного влево-вправо.
всё логично
имхо-должен был упасть на плату(если он снизу выступов не имеет)-а раз не помог прогрев-то может и оплавления не было?
чушь
Пришлось подробно разобраться с этим вопросом-смутило слово
Теплорассеиватель
если имеется ввиду металлическая рамка, клееная по периметру подложки чипа-то вряд ли она
имеет отношение к теплорассеиванию имхо.
Думаю -её назначение в следующем:
1-увеличить массу корпуса для приведения её в соответствие с площадью подложки, а значит и
количеством бга шаров, которые после расплавления обладают существенной упругостью
(из за сил поверхностного натяжения они работают как пружины)
Это нужно для того чтобы усилить деформацию этих самых шаров и тем самым нивелировать
неидеальности поверхности платы и формы и размеров шаров, а так же увеличить площадь
и следовательно прочность пайки (шар-площадка)
иными словами-слишком легкий чип имеет меньше шансов качественно припаяться.
2-попутно эта металлическая рамка частично препятствует сколам кристалла и замыканиям
смд элементов на подложке при перекосе кулера.
3-возможно(имхо) из за вынужденного увеличения размеров чипа и подложки существует
необходимость усилить plastic grid для исключения деформации при нагреве-остывании
как в работе так и во время монтажа
резюме: конечно нет необходимости снимать эти рамки при прогреве чипа
ну а если ввиду имелся какой то другой теплорассеиватель-то ???
[off]to "Alex Homutov Модератор"
чушь
???
говорю Вам "спасибо" и ставлю + в карму за Вашу лаконичность,
"аргументированность", "политкорректность" и "доброжелательность"
с наилучшими...[/off]:-)
если имеется ввиду металлическая рамка, клееная по периметру подложки чипа-то вряд ли она имеет отношение к теплорассеиванию имхо.
Думаю -её назначение в следующем:
1-увеличить массу корпуса для приведения её в соответствие с площадью подложки, а значит и количеством бга шаров, которые после расплавления обладают существенной упругостью (из за сил поверхностного натяжения они работают как пружины)
Это нужно для того чтобы усилить деформацию этих самых шаров и тем самым нивелировать неидеальности поверхности платы и формы и размеров шаров, а так же увеличить площадь и следовательно прочность пайки (шар-площадка)
иными словами-слишком легкий чип имеет меньше шансов качественно припаяться.
IMHO это уже из области фантастики... :)
Во-первых, влияние массы небольшой легкой металлической рамки весьма слабо по сравнению с силами поверхностного натяжения такого количества шаров.
Во-вторых, неровности и неидеальности платы существуют и заметно влияют в наших бытовых условиях, на производстве же условия и термопрофили позволят без проблем посадить в таких условиях чипы и значительно бОльших размеров.
В-третьих, как следствие из предыдущего, при соблюдении условий и термопрофиля даже весьма легкий чип припаяется качественно, нужно лишь чтобы несколько шариков соприкасались с площадками, далее силы поверхностного натяжения притянут чип до нужного расстояния.
В-четвертых, нарушения BGA пайки происходят в узких местах, либо возле контактных площадок, либо на границе спаивания разных металлов. Соответсвенно, некоторое отличие формы шарика от шарообразной (что в одну, что в другую сторону) никак не повляет на надежность пайки, ибо диаметр и материал пятаков остаются неизменными.
В-пятых, север I875, насколько помню, имеет приблизительно такие же размеры, к тому же паяется в центр большой платы (думаю, при таких размерах платы все же сложнее соблюсти равномерность, чем при размерах видюхи). Правда паяется он на более крупные шарики (0.76 против 0.6), но и разработан он был на несколько лет раньше, а соответственно, и паялся при возможностях "тех" лет. В общем, никто на него никакие пластинки не приляпывал, хотя при близких размерах он все-же полегче данного GPU, по крайней мере на вид... :)
всё логично
имхо-должен был упасть на плату(если он снизу выступов не имеет)-а раз не помог прогрев-то может и оплавления не было?:-)
чушь
если имеется ввиду металлическая рамка, клееная по периметру подложки чипа-то вряд ли она
имеет отношение к теплорассеиванию имхо.
Думаю -её назначение в следующем:
1-увеличить массу корпуса для приведения её в соответствие с площадью подложки, а значит и
количеством бга шаров, которые после расплавления обладают существенной упругостью
(из за сил поверхностного натяжения они работают как пружины)
Это нужно для того чтобы усилить деформацию этих самых шаров и тем самым нивелировать
неидеальности поверхности платы и формы и размеров шаров, а так же увеличить площадь
и следовательно прочность пайки (шар-площадка)
иными словами-слишком легкий чип имеет меньше шансов качественно припаяться.
2-попутно эта металлическая рамка частично препятствует сколам кристалла и замыканиям
смд элементов на подложке при перекосе кулера.
3-возможно(имхо) из за вынужденного увеличения размеров чипа и подложки существует
необходимость усилить plastic grid для исключения деформации при нагреве-остывании
как в работе так и во время монтажа
резюме: конечно нет необходимости снимать эти рамки при прогреве чипа
ну а если ввиду имелся какой то другой теплорассеиватель-то ???
[off]to "Alex Homutov Модератор" ???
говорю Вам "спасибо" и ставлю + в карму за Вашу лаконичность,
"аргументированность", "политкорректность" и "доброжелательность"
с наилучшими...[/off]:-)
IMHO это уже из области фантастики... :)
Во-первых, влияние массы небольшой легкой металлической рамки весьма слабо по сравнению с силами поверхностного натяжения такого количества шаров.
Во-вторых, неровности и неидеальности платы существуют и заметно влияют в наших бытовых условиях, на производстве же условия и термопрофили позволят без проблем посадить в таких условиях чипы и значительно бОльших размеров.
В-третьих, как следствие из предыдущего, при соблюдении условий и термопрофиля даже весьма легкий чип припаяется качественно, нужно лишь чтобы несколько шариков соприкасались с площадками, далее силы поверхностного натяжения притянут чип до нужного расстояния.
В-четвертых, нарушения BGA пайки происходят в узких местах, либо возле контактных площадок, либо на границе спаивания разных металлов. Соответсвенно, некоторое отличие формы шарика от шарообразной (что в одну, что в другую сторону) никак не повляет на надежность пайки, ибо диаметр и материал пятаков остаются неизменными.
В-пятых, север I875, насколько помню, имеет приблизительно такие же размеры, к тому же паяется в центр большой платы (думаю, при таких размерах платы все же сложнее соблюсти равномерность, чем при размерах видюхи). Правда паяется он на более крупные шарики (0.76 против 0.6), но и разработан он был на несколько лет раньше, а соответственно, и паялся при возможностях "тех" лет. В общем, никто на него никакие пластинки не приляпывал, хотя при близких размерах он все-же полегче данного GPU, по крайней мере на вид... :)