Грел плату снизу паяльной станцией A.P.E. SMD-1200, больше
После пропая чип уходит в КЗ
- Все BGA чипы хотят прогрева в соответствии
- У меня в основном дохли nForce4, правда не
- если так-то скорее всего распайка кристалла на пластик
- Да всё понятно. Меряем сопротивление до пропайки -
- вот я не понял "Дело в том, что после
- Дело в том, что после пропайки и перед
- ещё положительность исхода зависит от характера повреждений полученных до
- Угу, тоже с таким с месяц назад столкнулся.
- Вот и я очень удивился. Вопрос остался: Может
- Тогда - очень странно...
- Если бы начало пучить компауд я бы заметил,
- Может, с нагревом перестарались? Компаунд начало от перегрева
- Грел плату снизу паяльной станцией A.P.E. SMD-1200, больше
- В зависимости от того, как и чем грели
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2014 (c) apple_rom
Грел плату снизу паяльной станцией A.P.E. SMD-1200, больше склоняюсь к тому, что произошло слипание шаров между кристаллом и подложкой, так как после остывания я обнаружил шарик из припоя на компауде, которым залит по периметру кристалл. Сразу я не придал этому значение, так как видел такое впервые, а здесь нашел тему с похожей проблемой, и соответственно ответ на свой вопрос. Чип был снят и КЗ подтвердилось измерением сопротивления питания на чипе. Здесь появился другой вопрос, почему слиплись шары между кристаллом и подложкой, ведь компаудом заливают кристалл по периметру для того, чтобы он был не подвижен во время пайки и соответственно после? Может ли это быть браком при производстве чипа?