Грел плату снизу паяльной станцией A.P.E. SMD-1200, больше склоняюсь к тому, что произошло слипание шаров между кристаллом и подложкой, так как после остывания я обнаружил шарик из припоя на компауде, которым залит по периметру кристалл. Сразу я не придал этому значение, так как видел такое впервые, а здесь нашел тему с похожей проблемой, и соответственно ответ на свой вопрос. Чип был снят и КЗ подтвердилось измерением сопротивления питания на чипе. Здесь появился другой вопрос, почему слиплись шары между кристаллом и подложкой, ведь компаудом заливают кристалл по периметру для того, чтобы он был не подвижен во время пайки и соответственно после? Может ли это быть браком при производстве чипа?

Если бы начало пучить компауд я бы заметил, да и станция у меня очень приличная чтобы перегреть чего. Грел свинцовку снизу при 250 С. Думаю это норма, хотя можно и 240 С ставить.

Вот и я очень удивился. Вопрос остался: Может ли это быть браком при производстве чипа?

Дело в том, что после пропайки и перед включением мост проверяется мультиметром на наличие КЗ, так что вряд ли какой-нибудь ключ здесь виноват,а последующий съем чипа подтверждает, что КЗ именно в чипе.