(R)soft я с Вами не согласен. Уже 2

(R)soft я с Вами не согласен. Уже 2 года выпаиваю транзисторы и микросхемы одним паяльником 40Вт (если какойто экзотический случай, типа ПОС-63 - 65Вт). Вопрос возникает с корпусом - если D-pak - грею и приподнимаю исток и затвор, потом прогреваю и поднимаю сток, отпаиваю до конца исток и затвор (тут не обойтись без "зубоковырялки", но нужно и не перестараться - нужно всё делать плавно, ибо чуть сильнее и более резко приподнимаем - ножка отлетает от транзистора); если D2-pak (большой) - грею и поднимаю сток, отпаиваю оставшиеся 2 вывода. Лично мне кажется для получения найлучшего результата пайки главное отпаять транизистор или микросхемку так чтобы не отлезли контактные площадки - некрасиво получается. Ну и само собой имеет значение заточка паяльника. Запаивается всё тем же паяльником в 40Вт. Само собой что всё отпаивается (ну и припаивается) с применением в худшем случае канифоль\паяльный жир, в лучшем спиротоканифльные флюсы\паяльная пата\BGA флюсы. Также имеет значение какой вид будет иметь пайка после монтажа компонента на печатную плату - в идеале пайка не должна бросаться в глаза даже под микроскопом , ну а серьёзно - не должно быть соплей, непропаяных контактных площадок и прочих "проблем". Как по мне - на флюсе и припое экономить нельзя, лучше потом потратить больше смывки на очистку печатной платы от флюса, чем потом принесут компоненты отдельно, плату отдельно.