Перед пайкой не забываем закрыть снизу фольгой

"Перед пайкой не забываем закрыть снизу фольгой все пластмассовые пазы (ключи) разъемов. "
пайку осуществлять также с помощью фена?

"MIO (SIO) или ее обвязка неисправна. (большая мс с надписью ITE)"
нашел данное детище электронной мысли, по виду все ок, сейчас буду гуглить как проверить мультиметром.

"не забываем закрыть снизу фольгой все пластмассовые пазы"
фольга спасет от такого нагрева? (рядом действительно несколько пластмассовых крепежей)

и как себя почувствуют дорожки проходящие под платой которую буду нагревать? - покрытие платы удержит от разрушения?

и может подскажете куда рыть чтобы узнать какой же "клокер" стоит и как подобрать аналог?
заранее спасибо!