BGA - пайка

Arsenal_PC писал(-а):
2.не знаю меня пока галогенка вполне устраивает.... поборол проблему яркого света "противовесом"- обычной настольной лампой... щас на кону пайка мостов и заточка для пайки конкретных микрух(вырезание дырок под них в жести (что бы не греть всю маму))
Самая сложная проблема с мостами при отработаной технологии пайки - найти шаблоны и накатать нужное количество грамотных шаров. IMHO. На поиск и тренировку ушли не один месяц. По поводу дырок - не проще ли сделать шторки и сдвигать/раздвигать их по мере надобности ???

Аватар пользователя Rom

Я че-то флюса не наблюдаю на картинке...

Использовался прозрачный флюс для SMT пайки, следов от него почти не остаётся. Обычный бурый я тоже пробовал но он более густой и его довольно трудно равномерно залить под чип. Результат же как минимум не лучше, только добавляется  возня с отмывкой остатков флюса от платы.
Проблема восновном в том что шары делятся, причём неравномерно. Шарообразная форма при этом сохраняется, так что наверное с флюсом всё нормально.


Есть ещё довольно много нерешённых вопросов с припайкой.  Вопервых всё что остаётся на плате приходится снимать отсосом иначе чип при нагреве обязательно уплывёт куданить в сторону. Тоесть если на чипе осталось совсем мало припоя то расчитывать на то что осталось на плате особенно не приходится. Во вторых, насколько мне известно, при заводской сборке плата вначале намазывается паяльной пастой через специальный трафарет. Паста эта кроме того что содержит флюс и припой ещё и довольно хорошо держит чип на месте. Ктонить тут такую пасту использует? Есть правда две проблемы которые требуют решения, нужен трафарет (под каждый чип и маленького размера ибо обычно вокруг чипа есть много мелких деталей которые будут мешать процессу)  и желательно соблюдать термопрофиль который рекомендуется производителем пасты.
С реболингом тоже не совсем всё понятно, кроме того что нужен специальный станочек нужны соответственно и трафареты. Трафареты бывают универсальные и бывают специальные под конкретный чип. Универсальные купить не поблема, например у китайцев на барахолке ebay они стоят около $60 за комплект. Однако не совсем понятно под что они подходят а под что нет а также чем заклеивать лишние отверстия и сколько на ето уйдёт времени. Специальные трафареты тоже имеются, но далеко не под всё. 
В принципе можно их заказать на любом заводе где есть лазерная резка но для малого количества выйдет накладно. Кроме того, нужны герберы или хотябы чертежи но не под все чипы есть документация.  С шарами тоже вроде как особых проблем нет, слышал правда что безсвинцовые намного хуже прилипают и использовать их не рекомендуется. Сам процесс вроде как прост, положить чип (очищенный и намазанный флюсом) в станочек --> накрыть трафаретом --> насыпать шаров--> поставить на плитку на несколько минут и готово  Или я чегото упустил?

 

Аватар пользователя Rom

А вы вообще технологию читали?

Читал, разумеется, и не один раз. Только описывается один конкретный вариант, когда удалось снять мост со всеми шарами. У меня не получается. Может это в основном на Гнилобайтах
хорошо работает. Цель моих вопросов не в том, как одноразово пересадить один мост, вообще не имея никакого оборудования, а в том, как отработать технологию для любого случая. И не только ICH5, и имея при этом наиболее необходимые инструменты и материалы, чтобы не надо было полагаться на везение, снимутся шары, али нет.


Я понимаю, что поскольку я ещё довольно слабо разбираюсь в данном процессе, то кому-то мои вопросы могут показаться слишком наивными. Но опыт приходит не сразу, и наверняка найдутся тут ещё многие кто тоже только-только начал делать первые шаги в данном направлении и будут очень признательны за ваши советы.
Так что, пожалуйста, не ленитесь написать лишние пару слов и сказать конкретно по существу, где и что не так.

К сожалению, правилами форума мат запрещен, а так хотелось бы

Цитата:
С шарами тоже вроде как особых проблем нет, слышал правда что безсвинцовые намного хуже прилипают и использовать их не рекомендуется

с какого перепуга, RoHS прямое указание применения бессвинцового припоя
Цитата:
Может это в основном на Гнилобайтах хорошо работает.

Типа чипы идут с использованием припоя с надписью,для Gygabyte
Цитата:
Есть правда две проблемы которые требуют решения, нужен трафарет (под каждый чип и маленького размера ибо обычно вокруг чипа есть много мелких деталей которые будут мешать процессу)

а вы не задумывались, почему трафареты для мобил идут наборами, наверное для того, чтобы положить рядом несколько, и паять их.
Цитата:
Использовался прозрачный флюс для SMT пайки, следов от него почти не остаётся. Обычный бурый я тоже пробовал но он более густой и его довольно трудно равномерно залить под чип. Результат же как минимум не лучше, только добавляется возня с отмывкой остатков флюса от платы.

Классификация флюса по цвету, офигеть
Цитата:
Вопервых всё что остаётся на плате приходится снимать отсосом иначе

оплетка с флюсом недоступна?
Цитата:
Паста эта кроме того что содержит флюс и припой ещё и довольно хорошо держит чип на месте.

видимо в ней клей есть(шутка)
Цитата:
Однако не совсем понятно под что они подходят а под что нет а также чем заклеивать лишние отверстия и сколько на ето уйдёт времен

А если не заклеивать, шары к пластику припаяются
Цитата:
Если шары и остаются целые то восновном на плате, силу гравитации пока никто не отменял.

Да уж, видимо некоторое количество людей паяет, забив на нее.
Цитата:
Я понимаю, что поскольку я ещё довольно слабо разбираюсь в данном процессе, то кому-то мои вопросы могут показаться слишком наивными. Но опыт приходит не сразу, и наверняка найдутся тут ещё многие кто тоже только-только начал делать первые шаги в данном направлении и будут очень признательны за ваши советы.

Словоблудие, можно подумать, люди рождаются с паяльником в руках и знанием микросхемотехники

Аватар пользователя Rom

Chaem, вам поможет только практика- все технологии уже давно расписаны... На этом предлагаю дальнейшие дискуссии закрыть ибо не поможет.

2 Chaem. Попробуйте делать не так как вы думаете , а так как уже сделали другие.У них ведь получилось . Логика понятна?А уже в процессе будут некоторые нюансы , до которых придется доходить самому.Единственное что по-моему вначале не победить , так это изгиб текстолита , т.к. для этого нужен более медленный прогрев с 2-х сторон и желательно с более профессиональным оборудованием. 

To Chaem с какой паялкой шёл в комплекте приведённый на вашем рисунке съёмник и по возможности его(съёмника) название.

Подойдёт иной раз ко мне человек, посмотрит на меня, и больше уже не подходит........

2 Chaem, из собственного опыта
1)Перепортил кучу старых матплат, снимая мосты с шарами, в конце концов плюнул, нашел шары 0.76 и 0.6 мм(Pb 63/37 ), трафареты для накатки сделал/заказал. Проще перекатывать шары на чипе, чем оторванные площадки/дорожки восстанавливать. Флюс для накатки шаров - любой липкий(спиртоканифоль или F3).
2) Для установки чипа хорош безотмывный флюс-гель ERSA FMCANC32.

Спасибо всем кто ответил, заказал универсальные трафареты и шары, дальше остальное по мере надобности.
Флюсов есть довольно много разных но местный поставщик сам их фасует и обычно марку не подписывает, в оригинальной упаковке есть только Kester 950E. Тот что "бурый" наверно и есть спиртоканифоль но использовать его наверное не стоит.
Для BGA  купил EFD 6-412-A  правда дорого и не факт что ето есть оптимальный вариант.

   

Отправить комментарий

Содержание этого поля является приватным и не предназначено к показу.
  • Разрешённые HTML-теги: <a> <em> <strong> <cite> <code> <ul> <ol> <li> <dl> <dt> <dd> <img>
  • You can use BBCode tags in the text. URLs will automatically be converted to links.

Подробнее о форматировании текста

Антибот - введите цифру.
Ленты новостей