BGA - пайка

Arsenal_PC писал(-а):
2.не знаю меня пока галогенка вполне устраивает.... поборол проблему яркого света "противовесом"- обычной настольной лампой... щас на кону пайка мостов и заточка для пайки конкретных микрух(вырезание дырок под них в жести (что бы не греть всю маму))
Самая сложная проблема с мостами при отработаной технологии пайки - найти шаблоны и накатать нужное количество грамотных шаров. IMHO. На поиск и тренировку ушли не один месяц. По поводу дырок - не проще ли сделать шторки и сдвигать/раздвигать их по мере надобности ???

Для пропайки имеет смысл использовать INTERFLUX IF 8001...Весчь...

Паяю обычным спиртово-канифольным флюсом который в принципе не возможно залить под сокет минимальное количество по капилярам ламелей он тут же поднимается вверх. Отмывка спиртом уходит грамм 50, без верхней крышки конечно + обрезанная зубная щетка движения по ходу процессора, когда практически вся канифоль снята поливаю из шприца спиртом и промокаю у края сокета что бы остатки канифоли не могли поднятся вверх и в завершении собираю еще влажный сокет вставляю убитый камень, но есно с ногами несколько движений рычага защелкиваю и сушу уф все. На деле занимает минут пять.

Интереснее ремонта есть только технологии.

Добрый день. Недавно начал заниматься перепайкой южных мостов. Прочитал ветку - узнал много нового и интересного. Позвольте предложить способ новичка, может быть он поможет такому же как я желающему научиться ремонтировать и перепаивать.
Требуется строительный фен с регулятором температуры, и медицинский шприц с тонкой иглой.
В шприц набирается обычный спиртоканифольный флюс. Далее я заливаю его под БГА микросхему и грею плату снизу до тех пор пока он не перестаёт пузырится и становится густым. Потом ещё раз заливаю флюс и опять таки прогреваю до прекращения пузырения. Разумеется не доводя до состояния того чтобы шарики начали плавится. А потом выставляю температуру 250С и начинаю круговыми движениями прогревать микросхему с нижней стороны материнской платы. Периодически иголкой шприца легко касаюсь грани микросхемы проверяя, "заиграла" ли она. Как только это достигнуто, не прекращая греть плату, вертикально вверх поднимаю микросхему, используя для этого обычную разогнутую скрепку:) сжимая ей по бокам микросхемы. Снимается изумительно, шарики остаются на чипе практически все. Недостаёт штук 5-15.


Потом кладу чип на металлическую поверность шариками вверх. Из тонкотрубочного припоя режу длинной 0,3-0,5мм . и накалывая на иголку шприца, в котором спиртоканифольный флюс,наношу их на недостающие контакты шариков, по одному. Флюс из иглы в процессе прогрева смачивает нарезку, и заготовки тоже очень хорошо садятся и закругляются:)
Если шарики получились большего диаметра, аккуратно стачиваю тонким надфилем и опять прогреваю. В идеале получается более менее ровно.
Снимаю остатки шаров с материнской платы, стираю остатки флюса спиртом или ацетоном, наношу новый слой флюса и прогреваю снизу, опять таки до прекращения пузырения. Выставляю чип и грею его так же круговыми движениями снизу платы той же температурой. Чип сел - УРА.
Способ примитивный, но не прихотливый, если нет специального оборудования. Всё его "достоинство" в шприце. Может быть, он поможет таким же новичкам как я, почувствовать, что перепайка БГА микросхемы это не заоблачная фантастика.

Аватар пользователя Alex Homutov

2 Urich

wiki.rom.by/index.php?title=Замена_южных_мостов_ICH5

2 Alex Homutov
Прочитал. Оказывается я открыл заново америку. Ладно, не судите строго, в моем посте не было ни тени плагиата, просто поделился тем до чего дошел сам.

Аватар пользователя Alex Homutov

:) я это тоже не сам придумал большей частью, только доработал:)

Аватар пользователя Highlander

Такой вот вопрос. Взял я BGA-конвекционную печку Lukey 683 (250 градусов), отпаять ничего не получается - мощи не хватает. Грею север сверху - 370 градусов пришлось ставить... Конечно, плату повело. В голове появилась такая идея: почему бы не привинчивать плату к той железке, к которой она привинчивается в корпусе? Конечно, высверлив отверстия под то что паяем...

Еще есть идея насчет просто твердой металлической планки, к которой прикрутить плату... И насчет крепежки от кулеров для видеокарт... Пока думаю.

Может кто что подскажет, что делать, чтобы платы не сгибались?

wiki.rom.by - здесь специально собраны ответы на большинство вопросов!

Когда другие уже закончили, процессоры Intel (R) Pentium (R) продолжают работать, работать и работать...

приведу ссылку на бучный форум по теме пайки BGA
notebook1.ru/forma1/viewtopic.php?t=2812


достаточно подробно описано и с картинками.

Хороше конечно, все красиво. Но тут еще финансовая сторона, стоит ли оно того.

Аватар пользователя Baza

Опробываю электроплитку на 300 Вт с открытой спиралью (кто помнит: такие стояли в школе на опытах по физике)

пока выводы:
оно работает и позволяет без проблем демонтировать БГА и сокеты 370, А, и 478.

зазор около 4 см.
похоже, придётся ставить регулятор мощности
чтобы плату не вело кладу её на решётку

Либо нечему гореть, либо нечем поджечь!

Отправить комментарий

Содержание этого поля является приватным и не предназначено к показу.
  • Разрешённые HTML-теги: <a> <em> <strong> <cite> <code> <ul> <ol> <li> <dl> <dt> <dd> <img>
  • You can use BBCode tags in the text. URLs will automatically be converted to links.

Подробнее о форматировании текста

Антибот - введите цифру.
Ленты новостей