Acer Aspire 3680 5570 Motherboard DA0ZR1MB6D1 Rev: D иногда запускается

не туды роете, если нет питания камня, проверяйте его шим, наличие разрешающих сигналов и наличие выхода павер гут....если разрешающих не будет - меняйте мультик, вместо должен подойти вроде PC97551-VPC.

Перепроверил все питальники и убедившись в их исправности решил попробовать для начала слегка погреть феном мультик и ЮМ.

Результат такой: при подогреве текстолита под ЮМ материнка начинает запускаться и все питальники выдают то что положено.
Естественно теперь остается поджарить плату, но я буковские материнки еще не жарил, и испортить нет ни малейшего желания - подскажите какое-нибудь обсуждение данной темы, а то все поиски приводят к пайке обычных материнок, а в этом у меня достаточный опыт (к сведению - я не пользуюсь строительными фенами , хотя и инфракрасно станции у меня нет)

если нет ик, тогда не трогайте плату от бука, тем более такую.... хлипкие они. Да и ещё одна ремарка, плата Г, и припой который использовали при её сборке тоже Г полное... поэтому прожарка как у вас тут принято выражаться - банально отвалится через пару тройку недель, нужен нормальный ребоулинг....

Совету Вашему не последую!
Я долгое время не брался за подобные опыты, но сегодня уже пришло время повальных поломок ноутов и в наше захолустье,
и учитывая тот факт что руки уменя растут из нужного места (я полагаю), в этот раз все-же попробую это сделать! ПОРА УЧИТЬСЯ!
ИК сейчас готовлю для таких работ, можно сказать полноформатную, естесвенно буду испытывать на дохлых материнках от ноутов
(все-же некоторое представление о том как это делается я имею), меня больше интересует вопрос: как уберечь от оплавления слоты,
находящиеся на другой стороне платы да и вообще все что может поплавиться.

я так понимаю надо заворачивать в фольгу, но как? только сами слоты? или обернуть всю плату, оставив лишь вырез под ЮМ?
какую температуру дать снизу и какую сверху.
Под прожаркой я подразумевал прогревание до плавления припоя и соответственно до состояния когда мост поплывет, а не просто
бесполезный прогрев.
А реболинг зачем? Ведь я не собираюсь его снимать.
По поводу того, что текстолит Г я конечно знаю - мелочь феном паял, но думаю если правильно греть по всей площади материнки
- не должно ничего повести!
Немного отвлекся от темы, просто хочу сказать - все россказни про то как что-то у кого-то корежит и не получается - это всего-лишь
кривость рук! И мне-бы не хотелось основываться в данном вопросе на мнение лишь одного человека. Наверно стоит завести новую тему по поводу
пайки ноутбуковских плат.

если пороетесь в технологиях, там несколько таких тем было, также есть сайтик нотебук1 там тоже всё описано, а теперь к слову, "прожарка" или прогрев как вам будет угодно хоть до закипания припоя не уберёт окисел с контактных площадок, соответственно нормального контакота уже не будет, будет частичный. Ребоулинг нужен для того чтобы увидеть как раз окисленные площадки и залудить их, лучше сплавом розе пролудить все площадки перед установкой моста на место. Далее... на нормальном ИК разъёмы НИКАК закрывать не надо, пластик нормально держит температуру до 200 включительно и его не ведёт и не плавит.... по крайней мере я закрываю разъёмы только в зоне действия верхнего нагревателя, и то что называется на всякий случай.... Да и греть ОБЯЗАТЕЛЬНО всю плату, иначе получите бумеранг...

Вообще я сталкивался с окисленными контактными площадками под сокетом 478 на материнках ASUS P4P800, там где сокет совсем без шаров (лишь бугорки припоя), конечно приходилось снимать его и пролуживать.
Но сколько я не снимал разного рода чипсетов (не считал, но довольно много) - я ни разу не наблюдал подобной картины, неужели в буках такое имеет место?
Нет, оно конечно понятно, что в плохой среде обитания пациента может окислиться хоть все, что присутствует (как пример: у моего брата на ноуте соленым морским воздухом съедает клаву за два года хождения по морям), можно конечно залить чем-нибудь - тоже кошмарный вариант, но на чистой красивой материнке - как-то с трудом верится, но конечно не буду спорить.
Вы пишите

- а что, выше 200 градусов греть не нужно?
Да, ведь если даже не поплавятся то наверняка белый пластик сменит цвет на бежевый?

Henk

Не меняет цвет. Но пластик пластику - рознь. В частности очен хорошо плавятся АТХ-разъемы из такого резиноподобного матерьяла.

А какова температура плавления бессвинцового припоя? Вам известно?

Выше греть НУЖНо, у бессвинца температура плавления от 220 до 240 в зависимости от того чём запаяно так сказать, НИЗ больше 200 никогда не ставлю, всё остальное догревает верх, поэтому и написал что сверху закрываю фольгой, хотя иногда когда спешу не закрываю, и тоже не плавится

Ну я паяю мосты не часто, от 2х до 5ти в день... И поверте мне такое бывает ооооч часто, если дойдут руки - выложу фото свежеснятых. Площадки у них зачастую выглядят как вообще не лужёные и имеют желтоватый оттенок.

Не могу похвастать такими объемами к сожалению, но практика есть и соответственно возникают вопросы.
Если Вы паяете такое кол-во мостов ежедневно, то следовательно должна сложиться определенная статистика: конкретные материнские платы, либо конкретный производитель, либо просто конкретные мосты отличаются подобной особенностью?
И судя по вышесказанному Вы снимаете каждый мост - реболите и садите на место?
Опять-же - каким флюсом пользуетесь? Я например замечал, что при использовании парафиновых флюсов происходит такой эффект - 2 шарика даже одинакового припоя не желают слипаться, лишь катаются вокруг друг друга, и обратный эффект при спирто-канифоли. Все это к тому, что площадки под шарики ведь могут самозалуживаться. Или может для этого температуры прогрева не хватает, не задумывались?
По поводу вопроса о 200 градусах (я знаю температуру плавления бессвинцовки) - просто хотел сказать - а почему не нагреть без верхнего подогрева? Конечно текстолит разный бывает, но многим платам, по моему, будет до фени - до 200 или до 250и градусов нагреть.
Кстати к вышеописанному о лужении сплавом розе - ведь он легкоплавкий, не будет ли это причиной последующего отвала?

Отваливаются интелы, сисы и ати (ати не все есть те которые дохнут), нвидии дохнут и амд дохнут. По платам - элиттруп который (да и в ноутах они тоже стоят), у тех вообще технология меня радует - сказка для ремонтника, поднимаешь её голову у неё тонет хвост... остальные - наплывами, то хорошая серия то говно. Флюс я помоему в форуме писал када у меня заканчивался, просил москвичей подсабить, ну к сожалению помошников не нашлось, пользую IF8001 или IF2005 оба безотмывочные, иногда 412 пользую...
Площадки сами не залудятся если они окислены и если нет активного флюса, а как писалось выше загонять активный флюс под BGA - приговор аппарату.
Да и почему не прогреть всю - да вперёд, вам нада всю платудо 250? ну грейте, а учитывая что локально снизу нотебучную мать греть - получим бумеранг, то есть нада греть ВСЮ, то все разъёмы висящие вниз ОТВАЛЯТСЯ, мелочёвка держится на припое (поверхностное натяжение) а вот разъёмы падают, сам просто пару раз забывал термопрофиль с бессвинцовки на свинец переключить и потом паял разъёмы наместо ....
Да и про сплав розе, а ничего что при установке он перемешается с бессвинцом.... Да и не нравится розе лудите свинцовым припоем, просто я после лужения снимаю всё оплёткой под ноль чтобы бугорков небыло, и сплава там остаётся по нулям (предвижу недобрые высказывания по поводу угробления лака, отвечу сразу, если руки не под то заточены, оплётку не трогайте... а я иногда мосты по 4-5 раз кидаю, эксперементирую, и ничего не гроблю).