Но все равно мрут. Ибо проблема в

Цитата:
так как после ребола карты работают значительно дольше

Но все равно мрут. Ибо проблема в самом чипе, а не в его пайке к плате.

По поводу духовки - если действительно температура поддерживается с заданной точностью (термопара в помощь, на всякий), то получается весьма неплохая бюджетная печь для пайки SMD. И, учитывая равномерность нагрева - при надежной фиксации плату вести не должно.


Только, как уже говорили, 180 градусов - мало даже для свинца. А у вас - бессвинцовка. И сушки при 120 градусах 1-2 минуты - крайне мало, ИМХо лучше часов 8-12 выдержать при 80-90 градусах (менее 100, чтобы поберечь полимерные кондеры при их наличии; если литов/полимеров на плате не осталось - можно и несколько выше, скажем рекомендованные 120 градусов).
Минус же метода - очевиден: необходима выпайка всех электролитов. Хотя, если плата с подозрением на отвал БГА и при этом отвал продавливанием не диагностируется, такая вот "пропайка оптом" может быть и оправданой.

Отжиг материнских плат (духовка).