ADEPT707, спасибо за совет. Подтверждения Pb не нашёл, хотя кондёры снимались как то туго, приходилось сначала прогреть место пайки (с обр. стороны) воздухом до 280°C а затем контактной 360°C (иначе не шло). Хотя освободившиеся выводы пролудил уже при 320°C. Как паять читал, ничего похожего на плитку к сожалению нет, не подскажите как правильнее это сделать с помощью QUICK 850AD и каким образом лучше загнать флюс-гель (RMA-223-UV Amtech) под шары? Пока приходит на ум только одна идея, выдавливать флюс на прогретый чип с одного бока (под наклоном) пока не потечёт с другой. А нагревать планирую без насадок, предварительно закрепив вертикально "сопло" и карту на расстояния ~3см. Как понять, что шары поплыли? Может тоже грузик какой симметрично положить? С BGA опыта ещё не было, "воздух" только появился, но руки вроде из нужного места растут
PS: Где бы ещё посмотреть какая температура на какое время считается критической? (Напр.: 250°C - 10мин; 350°C - 1мин; 420°C - 30сек...)
ADEPT707, спасибо за совет. Подтверждения
Pbне нашёл, хотя кондёры снимались как то туго, приходилось сначала прогреть место пайки (с обр. стороны) воздухом до 280°C а затем контактной 360°C (иначе не шло). Хотя освободившиеся выводы пролудил уже при 320°C. Как паять читал, ничего похожего на плитку к сожалению нет, не подскажите как правильнее это сделать с помощью QUICK 850AD и каким образом лучше загнать флюс-гель (RMA-223-UV Amtech) под шары? Пока приходит на ум только одна идея, выдавливать флюс на прогретый чип с одного бока (под наклоном) пока не потечёт с другой. А нагревать планирую без насадок, предварительно закрепив вертикально "сопло" и карту на расстояния ~3см. Как понять, что шары поплыли? Может тоже грузик какой симметрично положить? С BGA опыта ещё не было, "воздух" только появился, но руки вроде из нужного места растутPS: Где бы ещё посмотреть какая температура на какое время считается критической? (Напр.: 250°C - 10мин; 350°C - 1мин; 420°C - 30сек...)