Реболлинг проблемы, опыт , помощь

В общем, согласен. По-моему, повреждение чипов связано именно с особенностями корпусов. Потому и писал про BGA, изготовленные по технологии CSP/WLP - у них торцы голые, иногда при заводской сборке после пайки их заливают эпоксидкой по периметру для герметизации. О чём прямо написано в даташитах у разных производителей EMI-фильтров, например.
А зубная щётка жёсткая или мягкая? Просто кроме механических повреждений щётка - это ещё и ESD. Можно проверить на каком-нибудь ненужном семисегментном LCD без подачи питания - орудуя щёткой, можно видеть, как сегменты включаются от статики.

Да вот про статику и думал....дохнут некоторые контроллеры и всё тут....хотя какая нафиг статика от мокрой щётки?

Никакая, если щётка смочена электролитом (грязной водой, например). Смесь "абсолютированный изопропанол + органическая грязь" электролитом не является...

Я медицинским чистым мою....от изопропила подташнивает....грязи особо нет....

Не бывает чистого медицинского - у них 96%, 4% - это вода, по-нашему - грязь.
Сочувствую... меня вот наоборот, от этилового воротит - водку напоминает.

назрел ещё вопрос:
Как накатывать шары на видеопамяти?
Дело в том, что там между рядам есть выступ - универсальный трафарет не ляжет.
Есть ли какие-то специальные трафареты для памяти или расставлять шарики руками ?

Накатывайте не на чип, а на будущее место установки его (чипа). Гы.

Есть трафы прямого нагрева для памяти, нормально всё реболлится. Имел такое счастье, когда память была с компаундом между шарами и при пайки все шары повылазили. Ух и изврат.

Собственно, так и поступил

а универсальные есть какие-то? Или под каждый чип придется купить ?

Вопрос знатокам.

Сегодня увидел чип у которого на углах некая силиконоподобная прослойка. как быть?
Игнорировать и греть-снимать? Или чем-то очистить перед снятием чипа?