Acorp 4PX266A/A1 занижено напряжение на процессоре
Здравствуйте.
Материнская плата: 4PX266A/A1 rev:1.0
Процессор: intel celeron/1.7Ghz
Север. мост: VIA P4X266
Юж. мост: VIA VT8233
Мульт: Winbond W83697HF
Во включеном состоянии вольтаж на катушках процессора - 0,14v.
Сев. и юж. мосты холодные, где проверить их напруги не знаю.
На Озу приходит 2.45v
????????power on - 3.55v
reset - 0v
На пост карте залипший reset.
Кондеры 6.3х2200мф. в обвязке процессора заменил на новые, так же заменил все 6.3х1000мф.
Ув. мастера, подскажите пожалуйта где проверить напруги мостов?
Фото материнки выложу позже - нет фотоаппарата.
Рекомендуется к прочтению по той же теме
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Все-равно, судя по фото, что-то Т2-образное, с пластмаасовой ручкой
Моя метрвая МАМКА вчера ко мне пришла, все грозила кулаком, называла дураком
Снял без всякого труда. Спасибо.
Подскажите пожалуйста, когда можно начинать греть феном, после того как нижний подогрев набрал 150 градусов? Можно начинать сразу или надо подождать полного нагрева мат. платы?
P.S. 230 градусов, фен не расплавит пластмассу сокета?
Фен- 260, нижний подогрев - 350. Кондеры по периметру поплыли а сокет нет! 5 мин. грел, но результат 0!
Ну, что я могу сказать... на прожекторе 10 минут - и все ок. Надо было еще ждать. Учтите, что внутри платы идет массивная металлизация (слои внутри платы, по которым питание разведено), и все это только с одной стороны (туда, ближе к транзисторам), со стороны памяти и северника ее нет. Можно предположить, что не успело разогреться именно с того дальнего края, и "сидело" на горстке нерасплавившихся шаров. Грейте до победного конца, пока не поплывет. Если его потом осторожно торогать иголочкой, он "прыгает" на расплавленных шариках. Фена температуру можно повыше, 280С - быстрее все сдвинется, и не критично для платы и пластмассы сокета (она там совсем "кондовая" какая-то)
Моя метрвая МАМКА вчера ко мне пришла, все грозила кулаком, называла дураком
Тут не столько важно, сколько показывают "спидометры" нагревательных приборов, а реальная температура на плате в зоне пайки. Подогревом надо довести температуру в зоне пайки сверху платы до ~150 градусов, а сверху хватит 220 - 230 (реальных). За несколько минут должен пойти (флюс надеюсь залили? А то так и не сдвините).
Проконтролировать вполне можно термопарой из комплекта тестера. Заодно и проверить можно, сколько реально на выхлопе дуйки при определенных потоках воздуха.
Дуйкой - на максимальном потоке воздуха. Равномерно кругами проходим весь цокет, скорость движения подбирать (не слишком быстро, но и не очень медленно). У меня раньше всех начинала керамика плавать в центре цокета.
Отправить комментарий