Вобще это в "технологиях пайки" неоднократно перетиралось, нагревать нужно плату равномерно на большой площяди и медленно. У меня например обязанности нижнежнего подогрева испольняет ИК-лампа на 250ватт с диаметром колбы ~140мм, распложенныя на расстоянии 20-40мм прогревает почти полплаты и ничего не изгибается.
ничего не знаю :P
грею ФЕНОМ (~500°C воздух) только тот участок платы, на котором расположен интересующий меня чип. Пока НИ одной проблемы с НОРМАЛЬНЫМИ платами (MSI, Abit, ASUS, Gigabyte и даже ECS) не было. Разве что три Интела расслоились, но это мелочи жизни
более того - geodimetr подтвердит: он при этом присутствовал.
ИМХО, главное - не передерживать плату.
ничего не знаю :P
грею ФЕНОМ (~500°C воздух) только тот участок платы, на котором расположен интересующий меня чип. Пока НИ одной проблемы с НОРМАЛЬНЫМИ платами (MSI, Abit, ASUS, Gigabyte и даже ECS) не было. Разве что три Интела расслоились, но это мелочи жизни
более того - geodimetr подтвердит: он при этом присутствовал.
ИМХО, главное - не передерживать плату.