Я у вас хотел спросить это. По

Я у вас хотел спросить это. По вашему опыту, как происходит выход из строя компонентов?

Почему же? К примеру, можно замерами роста сопротивления на кондёрах экс-тра-по-ли-ро-вать их деградацию в будущем. Спасибо матану.
Ещё раз повторюсь, что допускаем, что стоит идеальный БП.
Знакомый электронщик сказал, что ещё необходимо индуктивность замерять на дросселях. На дросселях, что на VRM работают она должна быть достаточно большой (при достаточном уровне выходного тока), чтобы феррит не перегревался и катушка не выходила из строя раньше времени. Тот, что работает с ШИМ-контроллером, наоборот, должен обладать меньшей индуктивностью, чтобы сильно не сглаживать импульсы, но феррит уже должен быть большего размера, т.к. он будет поглощать больше энергии. Как-то так.
Да, он также сказал, что хоть и есть эмпирические формулы расчёт надёжности, но всё равно от производственного брака не застрахован никто, но добавил, что в промышленные компьютеры ставят более износостойкие компоненты, которые по паспорту держат до 125 градусов, в то время как обычные - до 85.
Я свожу к температуре, в основном, потому, что повышенный нагрев вызывает повышенные механические напряжения внутри полупроводника при переходных процессах, ускоренное взаимопроникновение материалов друг в друга (взять бы тот же MOSFET).
Повторюсь, что точно предсказать, через сколько часов плата сдохнет, задача не стоит. Необходимо же сравнить две платы одинаковой стоимости как можно более объективно.