Слипнуться могли. Это точно! Один чип я кажется немного сильно качнул.
А перегреть я не мог при упомянутых тепловых режимах?
И, хотел ещё спросить, как лучше снимать чипы, которые уже "поплыли".
Сдвигать, или просто поднимать вверх?
(А то вчера на другой плате снял пару чипаков памяти на дохлой видяхе. Чисто для тренировки. Так часть шаров на плате осталась. Часть на чипе. Это нормально?)
А потом оплёткой удалять остатки шаров с платы и накатывать на плату новые?
Слипнуться могли. Это точно! Один чип я кажется немного сильно качнул.
А перегреть я не мог при упомянутых тепловых режимах?
И, хотел ещё спросить, как лучше снимать чипы, которые уже "поплыли".
Сдвигать, или просто поднимать вверх?
(А то вчера на другой плате снял пару чипаков памяти на дохлой видяхе. Чисто для тренировки. Так часть шаров на плате осталась. Часть на чипе. Это нормально?)
А потом оплёткой удалять остатки шаров с платы и накатывать на плату новые?