Наводит на мысль, что с течением

Цитата:
проблема чаще все же не в пайке, а в самих мостах и их тех. процессе изготовления.

Наводит на мысль, что с течением времени внутрення структура чипа, его связи меняются в зависимости от влияния условий эксплуатации. Температуры, запыленности, влажности, нагрузки. То есть имеется накопительный отрицательный эффект. Причем это не учитывается в тех. процессе при изготовлении в полном объеме, либо гонка за господство на рынке дает свои плоды.

Цитата:
Показательный пример - термотест, когда о плавлении даже свинцового припоя речь не идет, а плата после него начинает работать.
Нарушение пайки никто не исключает, она может иметь место, но не после положительной реакции на термотест

Мне думается, что не обязательно плавление чтобы плата запустилась. Достаточно расширения шаров и их касания пятаков, вследствие внешнего нагрева. Мысль относится к случаю отрыва шарика от поверхности платы. Поэтому это еще не говорит о проблемности мостов или техпроцесса.