bga в производстве паяется шары

bga в производстве паяется "шары на шары" т.е. отсутствие припоя на кристалле или подложке невозможно впринципе! Вот фото непаяного рабочего чипа снятого с рабочей платы без флюса

Думаю видно что тоже часть шаров была "непропаяна" однако это не так, это результат неправильного снятия.
У вас же на фото кристалл был явно оторван в процессе снятия .