Может быть залита, если это нужно

20 Янв 2012 - 21:34
Сказочник >> 18257 >> 1742.14

I_004 писал(-а):
если микросхема упакована по технологии FCBGA, всегда ли она будет с открытым кристаллом (теплораспределитель не в счёт) или она может быть залита пластиком
Может быть залита, если это нужно производителю. В каких-то патентных картинках видел что-то похожее.

I_004 писал(-а):
кстати, как эта упаковка называется? не нашёл... или это и есть обычный BGA?
Cavity Up BGA, for example. PBGA


I_004 писал(-а):
эдакий недоFCBGA
Cavity Down BGA, for example. HL-PBGA

Intel Packaging Databook 2000 писал(-а):
BGAs are available in a variety of types, ranging from plastic overmolded BGAs called PBGAs, to flex tape BGAs (TBGAs), high thermal metal top BGAs with low profiles (HL-PBGAs), and high thermal BGAs (H-PBGAs).
The H-PBGA family includes Intel’s latest packaging technology - the Flip Chip (FC)-style, H-PBGA.

Где или как найти шары