Я ещё не практикую реболл, поэтому могу поделиться

Я ещё не практикую реболл, поэтому могу поделиться только своими соображениями на заданную тему, так что учтите, что это не подкреплено практикой.
1. Данная оснастка неудобна для нанесения пасты, поля маловаты, и орудовать лопаткой будет трудновато. Трафареты изготовлены травлением, поэтому надо ещё и посмотреть как вытравлены дырки. Если они хоть немного на конус идут, то вдавленную пасту могут просто поднять. Так же неизвестно насколько плохо паста прилипает к трафарету (думаю материал для трафаретов под пасту могут выбирать и по этому свойству).


2. Если использовать шары поменьше, то, соответственно, количество припоя будет меньше и чип будет лежать ниже. В купе с изгибом платы это может привести к дефектам пайки.
3. Свинцовка паяется значительно легче, поэтому соблюдайте соответствующий термопрофиль. Было бы неплохо убрать остатки безсвинцового припоя и залудить свинцовым (хотя при пайке простых компонентов я этого не делаю, всё равно температуры достаточно, чтобы расплавились и смешались как свинцовый так и безсвинцовый припои)