снизу конечно хорошо, но вот после, феном, да еще и 400 гр.С это дикость
уже при 350 шары начинают слипаться
я например заливаю флюс под чип, потом при темпе ~300гр прогреваю, в итоге и прогрелось нормально и не слиплось
выбор оптимальной температуры также зависит от площади гпу вцелом, например для огромного чипа GF6800 нормально будет 350, а радеон х550 у него помоему небольшой чип и должно хватить 300, да и чтобы плата не перекосилась и с рядом стоящих кондеров не слезли наклейки не стоит сильно жарить
после прогрева не шевелить плату пока не остынет пока чтобы не повредить шары
Tima3dmax
снизу конечно хорошо, но вот после, феном, да еще и 400 гр.С это дикость
уже при 350 шары начинают слипаться
я например заливаю флюс под чип, потом при темпе ~300гр прогреваю, в итоге и прогрелось нормально и не слиплось
выбор оптимальной температуры также зависит от площади гпу вцелом, например для огромного чипа GF6800 нормально будет 350, а радеон х550 у него помоему небольшой чип и должно хватить 300, да и чтобы плата не перекосилась и с рядом стоящих кондеров не слезли наклейки не стоит сильно жарить
после прогрева не шевелить плату пока не остынет пока чтобы не повредить шары