Тепловая диффузия, электрический пробой из-за выбросов напряжения или

Тепловая диффузия, электрический пробой из-за выбросов напряжения или статики, деградация изолирующего слоя затвора у транзисторов чипа, сколы кристаллов, отвал чипа от подложки из-за регулярных тепловых деформаций... Это первое, что пришло в голову...

Кстати, скорость тепловой диффузии при повышении температуры растет по экспоненте. Срок службы уменьшается в 2 раза на каждые 6-10 градусов (по разным источникам). В электротехнике - рассчетный срок службы изоляции обмоток уменьшается в 2 раза на каждые 8 градусов, так что найденные данные для процессоров довольно правдоподобны.

Кстати, помимо срока работы есть еще и срок хранения (тепловая диффузия ведь без тока не спит ). Для советских микросхем на "военку" он составлял 15-20 лет (если не ошибаюсь) и указывался в паспорте, вместе с условиями хранения. Как с этим у современных процессоров, где размеры элемента уже близки к размерам атомов (если не ошибаюсь, толщина диэлектрика затвора составляет всего 1 слой атомов) - производители, если не ошибаюсь, умалчивают.